具有配电层之基板及其制法

摘要

在绝缘性基板(ll)之两面形成配线层(12a2d)后,由冲压机形成穿通该两配线层(12a和12c、及12b和12d)的通孔(14a及14b),并由冲压机对该通孔(14a及14b)予以充填导体(16a及16b),揭示有将两配线层以电气方式连接的配线基板以制造方法。于此方法因可由冲压机来进行形成通孔和对该通孔之导体充填,故不必要除去污迹,电气方式的连接也变成确实。再于两面或单面由包含形成配线图案(23)的绝缘片(21)、穿通该配线图案(23)及绝缘片(21)而充填于通孔(26)的导电体(28)所成,并揭示至少在该导电体(28)之一端面系从该绝缘片(21)及/或配线图案(23)的整合面突出之印刷电路板。将此印刷电路板以复数片,藉由绝缘黏接剂层予以叠层,而仅以压接此等就可成总括叠成。

主权项

1.一种配线基板,其特征为具有绝缘性基板;及被覆于其两面的配线层,在该绝缘性基板内由冲压来形成的通孔,以冲压所充填的导体,用来将该两配线层以电气方式连接者。2.如申请专利范围第1项之配线基板,其中导体为由铅、锡、铜选择的金属,或以此等之1种以上为主成分的合金。3.一种配线基板之制造方法,其特征为在绝缘性基板之两面形成配线层之后,由冲压穿通该两配线层来形成通孔,对该通孔由冲压充填导体将该两配线层以电气方式地连接。4.一种配线基板之制造方法,其特征为在绝缘性基板,由冲压形成通孔,对该通孔由冲压充填导体,并使接触于该导体之绝缘性基板两面的开口端面形成配线层,将该两配线层以电气方式地连接。5.一种印刷电路板,其特征为包含由两面或单面形成配线图案的绝缘片、充填于穿通该配线图案及绝缘片通孔的导电体所成,该导电体之至少一端面系从该绝缘片及/或配线图案的整合面突出者。6.一种多层印刷配线板,其特征为包含由两面或单面形成配线图案的绝缘片、充填于穿通该配线图案及绝缘片的通孔之导电体所成,该导电体之至少一端面具有从该绝缘片及/或配线图案整合面之突出部的复数印刷电路板,藉由绝缘黏接剂层叠层,压接该复数印刷电路板作总括叠层者。7.一种多层印刷配线板之制造方法,其特征为于两面或单面形成配线图案的绝缘片以被充填有导电体的通孔,使该通电体两端之至少一方形成从该配线图案及/或绝缘片之表面突出,而构成印刷电路板,将复数之该印刷电路板藉由绝缘黏接剂层来叠层,压接叠层的该复数印刷电路板使该导电体之突出部,接触于穿通该站接剂层而邻接的印刷电路板之配线图案及/或导电性物质,用来形成互相邻接的配线图案间之电气方式连接。8.如申请专利范围第7项之多层印刷配线板之制造方法,其中形成通孔及充填导电性物质由冲孔来进行者。图式简单说明:第一图表示制造乙金属TAB带的过程流程图。第二图(a)-第二图(d)系由先前之设立法来制造多层叠层印刷配线板,表示一连串过程的纵剖面图。第三图(a)-第三图(d)系由冲压机于有关电气连接形成的样态,在形成通孔前表示形成配线层的一连串过程之纵剖面图。第四图(a)-第四图(e)同样在形成通孔后表示形成配线层的一连串过程的纵剖面图。第五图(a)及第五图(b)系以单一之冲压机例示形成电气方式连接过程的纵剖面图。第六图系例示以第三图(a)-第三图(d)之过程制作的绝缘性基板的纵剖面图。第七图条例示以第四图(a)-第四图(e)之过程制作的绝缘性基板的纵剖面图。第八图(a)-第八图(e)系所示单一之印刷电路之一连串制造工程的纵剖面图。第九图(a)-第九图(b)系由第八图(a)(e)所制造的单元基板予以总括叠层,表示制造多层叠层印刷配线板要领的纵剖面图,第九图(a)为叠层前,第九图(b)系表示各个叠层后之状态。第十图系例示由实施例制作的2金属TAB带的平视图。第十一图同上的里面图。第十二图系第十图之2金属TAB带之表面侧纹间表面之放大图。第十三图系第十一图之2金属TAB带之里面侧纹间表面之放大图。