| 主权项 |
1.一种连接器,其包括: 一连接器外壳,具有一外部表面、复数个位于该外 部表面上之通道、一形成于该外壳中之洞口,该洞 口是用来接受一具有电性接触点之单模插头; 至少一电性组件,其至少部分是位于该外壳之内部 ;以及 复数个电性导线,其至少部分位于该个别通道中, 且在该至少一电性组件与该单模插头之电性接触 点间形成一电性导通路径。2.如申请专利范围第1 项所述之连接器,其中该单模插头为一RJ型插头。3 .如申请专利范围第1项所述之连接器,其中该至少 一电性组件为一磁性组件。4.如申请专利范围第3 项所述之连接器,其中该磁性组件为一放置在一连 结基底装置中之一扼止线圈。5.如申请专利范围 第1项所述之连接器,其中该连接器外壳是经由一 造模制程所形成。6.如申请专利范围第1项所述之 连接器,其中该连接器更包括一第一组电性导线, 其在该至少一电性组件及一外部装置间形成一电 性路径。7.如申请专利范围第6项所述之连接器,其 中该外部表面为该连接器外壳之上表面。8.如申 请专利范围第7项所述之连接器,其中该通道大致 上彼此平行。9.如申请专利范围第7项所述之连接 器,其中该连接器之至少一部分是装入在一绝缘层 中。10.一微电子连接器,包括: 一连接器外壳,其具有一外部表面、复数个大致上 放置在该外部表面上之通道、一第一洞口,其形成 于该外壳中,并使用来容纳一具有电性接触点之单 模插头、一第二洞口,其亦形成于该外壳中; 至少一电性组件,其至少部分放置于该第二洞口中 ; 复数个第一电性导线,其至少部分放置在该个别通 道中,且在该至少一电性组件及该单模插头之电性 接触点间形成一电性通道;以及 复数个第二电性导线,其在该至少一电性组件及一 外部装置间形成一电性路径。11.一微电子连接器, 包括: 一连接器外壳,其具有一第一洞口、一第二洞口、 复数个用来连接该第一洞口及该第二洞口之隙缝, 该第一洞口是用来容纳至少部分一具有电性接触 点之单模插头; 一电性组件装置,其放置在该第二洞口中,并具有 从该第二洞口中伸出之复数个电性导线; 其中该电性导线至少部分是放置在该隙缝中,并且 在该第二洞口中弯曲,以形成复数个电性接触点, 当该插头插入该第一洞口时,该复数个电性接触点 与该单模插头之接触点配对组合。12.如申请专利 范围第11项所述之连接器,其中该电性组件为一磁 性组件。13.如申请专利范围第12项所述之连接器, 其中该电性组件装置为一连结基底装置。14.一种 制造微电子连接器之方法,其包括: 提供一电性组件; 使复数个第一电性导线与该电性组件配对组合,其 中每一电性导线具有一末端; 将复数个第二电性导线与该组件配对组合,如此在 该第一导线与该二导线间可经由该电性组件形成 一电性路径; 在该电性组件周围形成一连接器主体,该连接器主 体具有一外部表面、复数个通道,其位于部分之该 外部表面上、一洞口,其用来容纳一单模插头,至 少部分该第一及第二电性导线自该连接器主体延 伸出来;以及 使该第一电性导线在该通道中弯曲,如此使该第一 导线之末端大致位于该洞口中。15.如申请专利范 围第14项所述之方法,其中提供该电性组件之动作 更包括准备一连结基底装置之动作。16.如申请专 利范围第14项所述之方法,其中将该第一及第二电 性导线与该电性组件配对组合之动作更包括: 准备一单一导线框; 将该导线框与该电性组件配对组合;以及 修剪该导线框,以便形成该第一及第二电性导线之 个别导线。17.如申请专利范围第14项所述之方法, 其中形成该连接器主体之动作更包括以注入造模 方式来形成该连接器主体之动作。18.如申请专利 范围第14项所述之方法,其中将该第一电性导线弯 曲之动作更包括使至少一第一导线在该至少一第 一导线之末端及该导线与该连接器主体之介面间 之一位置上弯曲,以便改变在相邻该导线间之间隔 。19.一种制造具有至少一微电子连接器之一电路 板上之方法,其包括: 提供一电路板; 在该电路板上形成复数个电性接触点; 提供至少一电性组件; 将复数个第一电性导线与该至少一电性组件配对 组合,其中每一第一电性导线具有一末端; 将复数个第二电性导线与该至少一电性组件配对 组合,其中每一第二电性导线具有一末端,如此在 该第一及该二导线间经由该电性组件形成一电性 路径; 在至少部分该至少一电性组件之周围形成一连接 器主体,该连接器主体具有一外部表面、复数个通 道,其位于至少部分之该外部表面上、一洞口,其 用来容纳一单模插头,至少部分该第一及第二电性 导线自该连接器主体延伸出来; 使该第一电性导线在该通道中弯曲,如此使该第一 导线之末端大致位于该洞口中;以及 将该连接器与该电路板连接在一起,如此在该第一 电性导线之末端与该该电路板上之接触点间经由 该至少一电性组件形成一电性路径。20.如申请专 利范围第19项所述之方法,其中该方法更包括弯曲 该二电性导线之动作,如此该第二导线之末端对应 于该电路板之电性接触点。21.如申请专利范围第 19项所述之方法,其中提供一电性组件之动作包括 形成一连结基底装置之动作。22.如申请专利范围 第20项所述之方法,其中将该连接器与该电路板结 合在一起之动作包括将该第二电性导线与该电路 板之接触点连接在一起。23.如申请专利范围第19 项所述之方法,其中形成该连接器主体之动作更包 括以注入造模方式形成该主体之动作。24.一连接 器,其包括: 至少一电性组件; 用来包围该电性组件之装置; 用来容纳至少一部分之具有电性接触点之一单模 插头之装置; 复数个电性导线,其用来导通从该该单模插头之接 触点到该至少一电性组件之电性信号; 用来引导及电性分离个别该电性导线之装置;以及 用来从该至少一电性组件导通一电性信号到一外 部装置之装置。25.如申请专利范围第24项所述之 连接器,其中用来包围之装置为一具有至少一外部 表面之连接器主体。26.如申请专利范围第25项所 述之连接器,其中用来引导及电性分离之装置与部 分该连接器主体之至少一外部表面整合在一起。 27.如申请专利范围第26项所述之连接器,其中用来 容纳该单模插头之装置为一位于该连接器主体中 之凹部。28.如申请专利范围第27项所述之连接器, 其中用来导通一电性信号到一外部装置之装置为 一第二组电性导线。29.如申请专利范围第28项所 述之连接器,其中该连接器主体为一体成型,并且 是使用造模制程来完成。30.一种制造一微电子连 接器所使用之方法,包括: 提供一电性组件; 将复数个第一电性导线与该电性组件配对组合,其 中每一第一电性导线具有一末端; 将复数个第二电性导线与该电性组件配对组合,如 此可经由该电性组件在该第一导线与该二导线间 形成一电性路径; 在至少部分该电性组件周围形成一连接器主体,该 连接器主体具有一外部表面、复数个通道,其位于 部分该外部表面、一洞口,其使用来容纳一单模插 头,至少部分该第一、第二电性导线自该连接器主 体延伸出来;以及 使该第一电性导线在该通道中弯曲,如此使该第一 导线大致位于该洞口中。31.一种制造一微电子连 接器之方法,其包括: 提供一电性组件; 将复数个第一电性导线与该电性组件配对组合,其 中每一第一电性导线具有一末端; 将复数个第二电性导线与该电性组件配对组合,如 此可经由该电性组件在该第一导线与该第二导线 间形成一电性路径; 在至少部分该电性组件周围形成一后连接器主体, 至少部分该第一与第二电性导线自该后连接器主 体延伸出来; 形成一前连接器主体,该前连接器主体具有复数个 隙缝,其用来容纳该电性导线、一洞口,其用来容 纳一单模插头; 将该后连接器主体与该前连接器主体配对组合,至 少一第一电性导线插入一个别隙缝;以及 弯曲该第一电性导线,如此使该第一导线之末端大 致位于该洞口中。图式简单说明: 第一图系显示出一使用拖曳部、电路板及导线载 具之习知电性组件迟接器之侧面剖面图; 第二图系显示出依据本发明一第一实例之最后导 线弯曲前之连接器的立体图; 第二图a系显示出第一图之实施例中之顶表面,其 描述第一电性导线、沟构、通道间之关系; 第三图系显示出沿着第二图之剖面线3-3之连接器 的剖面图; 第四图系显示出依据本明一第二实施例之装配前 之连接器的立体图; 第五图系显示出沿着第四图之剖面线5-5之使用在 连接器中之拖曳部之剖面图,其并显示出组件封装 与其相关连之导线; 第六图系显示出价入第二图之连接器中之一电路 板装置之立体图; 第七图系显示出用来描述制造第二图中之一体成 型连接器之方法的流程图; 第八图a-第八图d系显示出第二图中之一体成型连 接器的立体图,其述在第七图之制造程序之不同阶 段期间之连接器之结组态; 第九图系显示出制造第四图之2个部分所形成之连 接器之方法的流程图;以及 第十图a-第十图d系显示出第四图之2部分所形成之 连接器之立体图,其描述第九图之制造程序之不同 阶段期间之连接器的组态。 |
