发明名称 连接器及连接器之制造方法
摘要 本发明之目的:本发明系提供不必使用点着焊锡(锡、铅之合金),且可使极细缆线相互之间隔大幅度缩小,而可连接于端子之连接器。解决课题之本发明之机构:于设在连接器基壳(20)之插入孔(24)内,将构成缆线组装体(10)之极细同轴电缆(l)的内部导体(ld)插入之后,再将端子(30)插入于插入孔(24)内,则,端子(30)之突出部(34)就将内部导体(ld)按压在插入孔(24)之内壁面(24a),因此,使内部导体(ld)与端子(30)互相接触且作电气性连接。藉此,不仅能将内部导体(ld)互相之间隔缩小配设,而且,可使连接器基壳(20)之内部导体(ld)的轴线方向长度,缩短接部之长度的部份,因此,能使连接器基壳(20)大幅度小型化。
申请公布号 TW459427 申请公布日期 2001.10.11
申请号 TW089115723 申请日期 2000.08.04
申请人 自动机械股份有限公司 发明人 牛山明生;椎根和彦
分类号 H01R4/58;H01R43/00 主分类号 H01R4/58
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种连接器,其构成特征在于具备: 端子,系与导体作电气性连接; 连接器基体(基壳),系具有供前述导体及导述端子 插入之插入孔; 而前述端子插入于前述插入孔内之时,乃将事先插 入在前述插入孔内之前述导体,按压在前述插入孔 之内壁面,藉此,与前述导体相接触而与前述导体 作电气性连接。2.如申请专利范围第1项所记载之 连接器,其中: 前述端子系具有向着前述插入孔之内壁面突出,而 将前述导体按压在前述插入孔之内壁面的突出部 。3.如申请专利范围第1或2项所记载之连接器,其 中: 前述端子系具有插入于前述插入孔之时,与前述导 体相接触,而将前述导体引导至前述端子之宽度方 向中央部的导引部。4.如申请专利范围第3项所记 载之连接器,其中: 前述导引部系分别设在卡合于前述连接器基体而 将前述端子作制脱落之前述端子的宽度方向两端 部之左右1对的制脱落部之各侧面。5.一种连接器 之制造方法,其系具备:与前导体以电气性连接之 端子;以及具有供前述导体及前述端子插入之插入 孔的连接器基体之连接器的制造方法,其步骤特征 在于具有: 将前述导体插入于前述插入孔内之后,再将前述端 子插入于前述插入孔内;及 利用前述端子,将前述导体按压在前述插入孔之内 壁面,藉此,使前述端子接触在前述导体,而使前述 端子与前述导体以电气性作连接。图式简单说明: 第一图系表示组装极细同轴电缆之状态的透视图 。 第二图系表示将使用于本发明之连接器的组装体 装设在连接器基体之前的状态的透视图。 第三图系使用于本发明之连接器的连接器基本之 整体透视图。 第四图系使用于本发明之连接器的连接端子之整 体透视图。 第五图系第四图所示之连接端子的要部扩大正面 图。 第六图系表示第四图所示之连接端子插入于在第 三图所示之连接器基体内之前的状态之纵向截面 图。 第七图系表示第四图所示之连接端子插入于第三 图所示之连接器基体内之后的状态之纵向截面图 。 第八图系表示第七图所示之状态的要部破断透视 图。 第九图系表示本发明之连接器的要部破断透视图 。 第十图系表示将本发明之连接器组装在基板侧连 接器之状态的纵向截面图。 第十一图系比较本发明有关之连接器与习知之连 接器的全长之纵向截面图。 第十二图系习知之连接器的纵向截面图。
地址 日本