| 摘要 |
<p>Es ist eine Methode zur Kontaktierung eines gehäuselosen Chips (1) angegeben, der eine elektrisch aktive Vorderseite (2) und eine Rückseite (3) hat. Wie bei einer herkömmlichen Flipchip-Montage wird der Chip (1) mit seiner Vorderseite auf einen Träger (8) befestigt, beispielsweise gelötet. Es ist ein Kontaktelement (5) mit Anschlusselementen (6) vorgesehen, welches mit der Rückseite (3) des Chips (1) verbunden ist, sowie mit Anschlusselementen (6) mit dem Träger (8) verlötet ist. Neben einem geringen Flächenbedarf weist das beschriebene Prinzip den Vorteil auf, dass Chips mit aktiver Rückseite (3) in einem einfachen Lötverfahren auf einem Substrat verlötbar sind. Zusätzlich ist die Ableitung von Verlustwärme des Chips (1) verbessert.</p> |
