发明名称 |
Vorrichtung zum Verpacken von elektronischen Bauteilen |
摘要 |
Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Verpacken von elektronischen Bauteilen (11) mit Halbleiterchips (5) mittels eines Montagerahmens (1), der zusätzlich ein Kunststoffgitter (6), das auf einem Kunststoffzwischenträger (2) angeordnet ist, welches jedes Halbleiterchip (5) rahmenartig umgibt, und welches zum Verpacken der Vielzahl von Halbleiterchips (5) mit einer Kunststoffgußmasse (7) zwischen Halbleiterchips (5) und Kunststoffgitter (6) versehen ist.
|
申请公布号 |
DE10014380(A1) |
申请公布日期 |
2001.10.04 |
申请号 |
DE20001014380 |
申请日期 |
2000.03.23 |
申请人 |
INFINEON TECHNOLOGIES AG |
发明人 |
HAUSER, CHRISTIAN;POHL, JENS;WINDERL, JOHANN |
分类号 |
H01L21/56;H01L23/24;(IPC1-7):H01L21/52;H01L21/54 |
主分类号 |
H01L21/56 |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
|
地址 |
|