发明名称 |
在半导体基底上进行离子注入的方法 |
摘要 |
一种在半导体基底上进行离子注入的方法,包括步骤:在基底的至少一部分表面上形成一第一表面层,其中第一表面层的厚度最小比一厚度值t小10%,该厚度值t这样确定:在晶格再生长方向之间选择一所需角度θ;决定离子注入于基底的距离Rp的一个投射范围;决定沿着一第一轴线方向的投射标准差△Rp;决定沿着一第二轴线方向的投射标准差△Y;与解下列的方程式以求得t∶t=Rp+cosθ[[(△Ysinθ)#+[2]+(△Rpcosθ)#+[2]]#+[0.5]];与经由第一表面层将离子注入基底内。$#! |
申请公布号 |
CN1072390C |
申请公布日期 |
2001.10.03 |
申请号 |
CN97110966.4 |
申请日期 |
1997.04.29 |
申请人 |
联华电子股份有限公司 |
发明人 |
谢咏芬 |
分类号 |
H01L21/265;H01L21/425;H01L21/8242 |
主分类号 |
H01L21/265 |
代理机构 |
柳沈知识产权律师事务所 |
代理人 |
杨梧 |
主权项 |
1、一种在半导体基底上进行离子注入的方法,其特征在于,其包括如下步骤:在基底的至少一部分表面上形成一第一表面层,其中第一表面层的厚度最小比一厚度值t小10%,该厚度值t这样确定:在晶格再生长方向之间选择一所需角度θ;决定离子注入于基底的距离Rp的一个投射范围;决定沿着一第一轴线方向的投射标准差ΔRp;决定沿着一第二轴线方向的投射标准差ΔY;与解下列的方程式以求得t:t=Rp+cosθ[[(ΔY sinθ)2+(ΔRp cosθ)2]0.5];与经由第一表面层将离子注入基底内。 |
地址 |
台湾省新竹科学工业园区 |