发明名称 矽CVD装置
摘要 可控制因水分与原料气体发生反应或水分所引起之原料气体分解等而生成氯化氢等,进而制造有效率并具经济性的高品质薄膜。其使用三氯矽烷、二氯矽烷等卤化氢矽气体作为原料气体,而且于使用用以作为清洁气体之氯化氢的矽CVD装置,至反应炉入口处以不同之系统形成将原料气体导入反应炉之途径,与将清洁气体导入反应炉之途径。或是,设置一加热装置,其可在温度高于不会使水分附着于将原料气体导入与清洁气体导入反应炉之途径之温度下,加热上述途径至未达原料气体之分解温度。或是,设置一导入途径,其可在温度高于不会使水分附着于将原料气体与清洁气体导入反应炉之途径内之温度下,于上述途径导入被加热至未达原料气体之分解温度的氢。
申请公布号 TW457590 申请公布日期 2001.10.01
申请号 TW089111289 申请日期 2000.06.16
申请人 酸素股份有限公司 发明人 增崎 宏;石原 良夫;松本 功
分类号 H01L21/3205 主分类号 H01L21/3205
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种矽CVD装置,其使用三氯矽烷、二氯矽烷等卤化氢矽气体作为原料气体,而且于使用用以作为清洁气体之氯化氢的矽CVD装置,至反应炉入口处以不同之系统形成将原料气体导入反应炉之途径,与将清洁气体导入反应炉之途径。2.一种矽CVD装置,其使用三氯矽烷、二氯矽烷等卤化氢矽气体作为原料气体,而且于使用用以作为清洁气体之氯化氢的矽CVD装置,设置一加热装置,其可在温度高于不会使水分附着于该途径内之温度下,加热用以将原料气体与清洁气体导入反应炉之通用途径,至未达原料气体之分解温度。3.一种矽CVD装置,其使用三氯矽烷、二氯矽烷等卤化氢矽气体作为原料气体,而且于使用用以作为清洁气体之氯化氢的矽CVD装置,设置一导入途径,其可在温度高于不会使水分附着于该途径内之温度下,于将原料气体与清洁气体导入反应炉之通用途径,导入被加热至未达原料气体之分解温度的氢。图式简单说明:第一图所绘示为本发明矽CVD装置第1实施形态之要部系统图。第二图所绘示为反应炉入口处之原料气体导入途径与清洁气体导入途径设置例示剖面图。第三图所绘示为反应炉入口处之原料气体导入途径与清洁气体导入途径设置例示另一剖面图。第四图所绘示为本发明矽CVD装置第2实施形态之要部系统图。第五图所绘示为本发明矽CVD装置第3实施形态之要部系统图。第六图所绘示为矽CVD装置之一例示系统图。第七图所绘示为使用矽CVD装置形成矽单晶之一工程例示图。
地址 日本
您可能感兴趣的专利