发明名称 |
SUBSTRATO PARA RECUBRIMIENTO. |
摘要 |
<p>SUSTRATO DE RECUBRIMIENTO, QUE CONTIENE UN PRODUCTO ENROLLADO FORMADO DE ALUMINIO O DE ALEACIONES DE ALUMINIO, PARA RECUBRIMIENTOS POR LAMINA FINA PARA OBTENER COMPONENTES ELECTRONICOS. EL SUSTRATO DE RECUBRIMIENTO EVITA LA INTERDIFUSION DE ELEMENTOS DEL SUSTRATO Y ELEMENTOS DE RECUBRIMENTO DE LA LAMINA FINA Y POSIBILITA EL CONTROL TOTAL DE IRREGULARIDADES MEDIANTE LOS RECUBRIMIENTOS EN LAMINA FINA. LAS IRREGULARIDADES PRESENTES DE MANERA LOCAL SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO QUE SE VA A RECUBRIR, QUE TIENEN UNA EXTENSION MAXIMA MEDIDA VERTICALMENTE CON RESPECTO A LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO, MENOR DE 10 MI M Y MAS DE 0,1 MI M, ESTAN DE TAL MANERA QUE LOS LADOS DE LAS IRREGULARIDADES TOTALES SE PUEDEN EXPONER COMPLETAMENTE A LA DEPOSICION DE MATERIAL QUE SE COLOCA SOBRE LA SUPERFICIE DEL SUSTRATO DE UNA MANERA PERPENDICULAR.</p> |
申请公布号 |
ES2159391(T3) |
申请公布日期 |
2001.10.01 |
申请号 |
ES19970908102T |
申请日期 |
1997.03.27 |
申请人 |
ALUSUISSE TECHNOLOGY & MANAGEMENT AG |
发明人 |
GOETZ, MICHAEL;HOTZ, WALTER;KEPPNER, HERBERT |
分类号 |
C22C21/00;C22F1/04;C23C16/02;H01L31/0392;H01L31/056;(IPC1-7):C22C21/00;H01L31/00 |
主分类号 |
C22C21/00 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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