散热装置

摘要

一种散热装置,包括一基座及一叶片体。该基座顶面设有四道平行排列的凸肋,且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽,而垂直于凸肋延伸方向的两侧边上分别设有一台阶面。该基座的底面是与芯片相贴合。该叶片体是由一导热金属板冲出一系列的穿槽和通孔后,再弯折成波浪状而形成的侧壁—顶壁—侧壁—底壁连续结构,其中该顶壁与底壁间是以侧壁相连,且相邻两侧壁间形成外槽与内槽。当叶片体弯折成波浪状后,该通孔可与基座上的凸肋相铆合。

主权项

1．一种散热装置，是贴合在芯片上协助将芯片产生的热量排出，主要包括一基座及一叶片体，其特征在于：该基座底面是贴合在芯片上，顶面设有若干平行排列的凸肋，且在外侧两凸肋的内侧边各设一沟槽；该叶片体是一体弯折成波浪状后而形成的侧壁-顶壁-侧壁-底壁连续结构，且在底壁与侧壁上形成有与基座的凸肋相铆合的通孔。