| 发明名称 | 化学机械抛光方法及其设备 | ||
| 摘要 | 化学机械抛光方法及所用设备，能用有不同特性的多种抛光器进行选择或连续的抛光各种待抛光物，并提高抛光特性，按抛光器的表面状态，即按较粗糙表面到较光滑表面，并按抛光器材料较硬至较弱的顺序，连续或重复设置抛光器以提高抛光速率和抛光均匀性。$＃! | ||
| 申请公布号 | CN1071172C | 申请公布日期 | 2001.09.19 |
| 申请号 | CN97113484.7 | 申请日期 | 1997.05.27 |
| 申请人 | LG半导体株式会社 | 发明人 | 金荣寿 |
| 分类号 | B24B39/00 | 主分类号 | B24B39/00 |
| 代理机构 | 柳沈知识产权律师事务所 | 代理人 | 黄敏 |
| 主权项 | 1．一种化学机械抛光方法，所用抛光设备包括可旋转的其上有抛光器的抛光台和随晶片夹具旋转的载体及载体头，该方法包括以下步骤：(1)按其抛光度将抛光晶片的抛光器分成多种抛光器；(2)按其硬度将抛光晶片抛光器分成多种抛光器；(3)按晶片特性选用在步骤(1)和(2)中所分成的抛光器；(4)按其抛光程度将步骤(3)中选择的抛光器设置并粘接在抛光台上；(5)使粘接到抛光台上的抛光器上的晶片随载体和载体头旋转而抛光晶片。 | ||
| 地址 | 韩国忠清北道 | ||