内部具有高效率热传输结构的芯片封装

摘要

一种芯片封装结构原理,用熔融元件在芯片表面上提供了热通路位置。外壳接触高热导率通路元件的末端,熔化熔融元件和高热导率元件的芯片接触末端,从而提供从芯片背面到外壳的直接低热阻通路。可以淀积所需数量的热通路熔融元件。高热导率元件可以是柱或球之类的合适形状并选择合适的热导率。选择在低温下具有良好的键合性质的熔融元件材料。借助于热通路的定位以及利用芯片与外壳之间的应力平衡元件,来减轻发热造成的应力。

主权项

1．半导体芯片封装，其中半导体芯片被电连接在外壳下方并邻近外壳的位置中，对所述芯片处所产生的热的传输所做的改善包含：至少一个从所述芯片表面到所述外壳的熔融固定的直接热通路。