加衬垫的晶片容器

摘要

一种晶片容器装置包括容器(90)和门(20),并且具有两个不同的彼此轴向偏移的支撑水平面。第一支撑水平面是由在每个晶片的左侧和右侧处与底部表面接触的晶片搁板(106)提供的。第二支撑水平面是由在前部边缘和后部边缘处固定晶片的而没有在左侧边缘和右侧边缘的支撑的衬垫(40,120)形成的。位于门上和位于容器后部的衬垫最好是可以通过折叠或压缩而拆除的。衬垫最好具有V形的接合元件(46),以约束晶片边缘,并提供斜面(55,133),以便在门于容器的前开口处放置到位时将晶片的前部边缘和后部边缘从第一支撑水平面引导并提升到第二支撑水平面。

主权项

1．一种用于在大致水平的取向下存储和运输半导体晶片和盘的装置，所述装置包括：a)容器，具有前部晶片插入和移出开口，带有顶部、底部、左侧和右侧以及后侧的内部；b)一对竖直码放的向内延伸的搁板的架子，一个搁板架子位于内部中的左侧并用于接合晶片的左侧，一个搁板架子位于在内部中的右侧并用于接合晶片的右侧，每个搁板具有用来与坐放在所述搁板上的晶片的下侧相接触的晶片接触部，一对搁板架子限定了多个狭槽，这些狭槽用来将晶片插入搁板、定位在搁板以及从搁板撤出，每个这样的晶片接触部限定了第一支撑水平面；c)门，所述门的尺寸适于关闭前部开口，所述门具有朝向内部的表面；d)第一衬垫，定位在门的朝向内部表面，所述第一衬垫具有多个晶片座部，用于接合并约束每个晶片的前部边缘，由此在所述前部边缘处提供向上、向下、向内的约束；e)第二衬垫，定位在容器的内部的后侧，第二衬垫具有多个与第一衬垫的晶片座部相对应的晶片座部，用于接合每个晶片的后部边缘，由此在所述后部边缘处提供向上、向下、向内的约束；第一衬垫和第二衬垫的每个对应晶片座部限定了第二支撑水平面，每个所述第二支撑水平面位于紧接对应的第一支撑水平面的上方。