资讯产品之电磁遮蔽构造

摘要

本创作系提供一种资讯产品之电磁遮蔽构造，系指一种装配在电脑壳体上预设电路板处及记忆体或CPU装配孔边上，亦可与电路板接触处，可达有效遮蔽及接地，以防止电磁波从装配孔或与电路板组配之间隙处渗透外泄;该遮蔽结构系在一壳体壁上对应预设电路板及记忆体装配孔周边处系贴设配置有一可挠性金属材之遮蔽片,且在两者贴置处之间适当组配有缓冲体，可弹性增加贴置时的遮蔽效果，故能将遮蔽片有效地遮蔽于壳体上之电路板组配处、记忆体或CPU装配孔，达到遮蔽封闭，导通电磁波至金属遮蔽片，防止穿透外泄;另，藉由金属遮蔽片为锡箔薄片或导电布等 而该缓冲体为软性海棉或泡棉材制成为实施，利于可与装配在上的电路板、记忆体或C PU孔完全接触，俾有效防止电磁波由两者之间隙处外泄，提供资讯产品一遮蔽性极佳之安全使用功效者。

主权项

1.一种资讯产品之电磁遮蔽构造,其系包括有:一壳体,其上预设有零件组配部及装配孔;一遮蔽片,其为一金属材薄片,且其上设有配合该壳体装配孔、组配部之孔洞及弯折部,俾使之可有效贴合于壳体壁面上;及一个以上缓冲体,其系由具弹性作用之材质制成,且其可适当位于该壳体壁面与遮蔽片之间,使之可弹性增加壳体、遮蔽片之牢固密贴,即达完全遮蔽封闭该组配部、装配孔,有效防止电磁波穿透外泄者。2.如申请专利范围第1项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该金属材遮蔽片可为锡箔薄膜片。3.如申请专利范围第1项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该金属材遮蔽片可为铝箔薄膜片。4.如申请专利范围第1项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该金属材遮蔽片可为导电布。5.如申请专利范围第1或2或3或4项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该遮蔽片可贴合于组配部及装配孔的周边缘,并能使孔洞对应装配孔,且使因弯折而形成之凸缘能弯摺而包覆于装配孔周边缘。6.如申请专利范围第5项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该缓冲体可为海棉、泡绵为实施例者。7.如申请专利范围第6项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该缓冲体可贴置于组配部的周缘。8.如申请专利范围第6项所述之资讯产品之电磁遮蔽构造,其中该缓冲体可贴置于装配孔的周边缘处。图式简单说明:第一图系本创作资讯产品之电磁遮蔽构造较佳实施例之分解图。第二图系本创作第一图壳体内部之组合示意图。第三图系本创作第一图壳体外部之组合示意图。第四图系本创作资讯产品之电磁遮蔽构造可装配有电路板完全接触之示意图。第五图系本创作资讯产品之电磁遮蔽构造装配有记忆体或CPU完全接触之组合示意图。