发明名称 高分子量共聚物
摘要 本发明系关于一种触媒成分,用于制备具有式I的高分子量共聚物,其中 M1为周期表族IVb、Vb或VIb之金属, R1与R2相同或不同且各为氢原子、C1-C10-烷基、C7- C40-芳烷基、C7-C40-烷芳基、C8-C40-芳烯基-、OH基或卤素原子,基R3系相同或不同且各为卤素原子、C1- C10-烷基、C1-C10-烯基、C6-C10-芳基,R4至R12系相同或不同且如R3定义,或相邻基R4至R12与连接它们的原子一起形成一或多个芳环或脂环,或基R5和R8或 R12与连接它们的成子一起形成一芳环或脂环,R4至R12亦可为氢,当基R5、R6及R7无一不同于氢时则基R8、 R9、R10、R11或R12中至少一个不同于氢。再者,本发明关于一种触媒系统,用于制备高分子量共聚物,其触媒系统包括至少一种触媒成分及至少一种辅触媒,较佳为铝氧烷。最后,本发明关于共聚物,包括占总聚合物99.5至30重量%的丙烯单元及占总聚合物0.5至70重量%的至少一种共聚单体,其聚单体包括单元衍生自乙烯或具有至少4个碳原子的烯烃及式Ra-CH=CH-Rb,其中Ra与
申请公布号 TW454021 申请公布日期 2001.09.11
申请号 TW085114702 申请日期 1996.11.28
申请人 赫斯特化工厂 发明人 安卓斯.温特;法兰克.古伯;柏恩德.贝奇曼
分类号 C08F4/00 主分类号 C08F4/00
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种供制备高分子量共聚物的触媒成分,其具有下式I:其中M1为周期表族IVb、Vb或VIb之金属,R1与R2相同或不同且各为氢原子、C1-C10-烷基、C1-C10-烷氧基、C6-C10-芳基、C6-C10-芳氧基、C2-C10-烯基、C7-C40-芳烷基、C7-C40-烷芳基、C8-C40-芳烯基、OH基或卤素原子,基R3系相同或不同且各为卤素原子、C1-C20-烃基如C1-C10-烷基、C1-C10-烯基、C6-C10-芳基NR162-、-SR16.-OSiR163.-SiR63或PR162基,其中R16为卤素原子、C1-C10-烷基或C6-C10-芳基、R4至R12系相同或不同且如R3定义或二个或多个相邻基R4至R12与连接它们的原子一起形成一或多个芳环或脂环,或基R5和R8或R12与连接它们的成子一起形成一芳环或脂环,R4至R12亦可为氢,且当基R5.R6及R7为氢时则基R8.R9.R10.R11或R12中的一个或多个系不同于氢,R4,R5和R7为氢,R6为氢或C1-C10-烷基,R13为=BR14.=AIR14.-Ge、-O-、-S-、=SO、=SO2.=NR14.=CO、=PR14或=P(O)R14,其中R14与R15相同或不同且各为氢原子、卤素原子、C1-C10-烷基、C1-C10-氟烷基,C6-C10-芳基,C6-C10-氟芳基,C1-C10-烷氧基,C2-C20-烯基,C7-C40-芳烷基,C8-C40-芳烯基,C7-C40-烷芳基或R14和R15与连接它们的原子一起形成一环,及M2为矽、锗或锡。2.如申请专利范围第1项之触媒成分,其中R14和R15系相同或不同,且各为C1-C4烷基、CF3基、C6-C8芳基、五氟苯基、C1-C4烷氧基、C2-C4烯基、C7-C10芳烷基、C8-C12芳烯基、或C7-C12烷芳基。3.如申请专利范围第1项之触媒成分,其中R14和R15系各为一甲氧基。4.如申请专利范围第1项之触媒成分,其中M2为锆,R1与R2相同且各为氯或甲基,基R3系相同且各为甲基或乙基,R4,R5及R7为氢,R6为相同或不同且各为C1-C4-烷基或氢,基R8.R9.R10.R11或R12中至少两个不同于氢且形成至少一六员的芳环,或当R8.R9.R10.R11或R12为氢时则R6各为C1-C4烷基,及R13为其中M2为矽而R14与R15相同或不同且各为C1-C4-烷基或C6-C10-芳基。5.一种用于制备高分子量共聚物的触媒系统,其包括至少一种如申请专利范围第1至4项中任一项之触媒成分及至少一种为式IIa及/或式IIb的铝氧烷的辅触媒,式IIa及IIb中,基R17可为相同或不同且各为C1-C6-烷基、C6-C18芳基、基或氢,而P为2至50之整数。6.如申请专利范围第5项之触媒系统,其中P为10至35之整数。7.如申请专利范围第5项之触媒系统,其中辅触媒中的基R17系相同且为甲基、异丁基、苯基或基。8.如申请专利范围第7项之触媒系统,其中该辅触媒中的R17基团为甲基。9.如申请专利范围第5项之触媒系统,其中辅触媒中的基R17系不同且为甲基和氢或甲基和异丁基,氢或异丁基的存在量为高至0.01-40% (基R17的数目)。10.如申请专利范围第5.7和9项中任一项之触媒系统,其中存在一撑体。11.如申请专利范围第5.7和9项中任一项之触媒系统,其中存在一撑体且触媒系统系经预聚合。12.一种共聚物,包括占总聚合物99.5至30重量%的丙烯单元及占总聚合物0.5至70重量%的至少一种共聚单体,其中共聚单体包含有衍生自乙烯或具有至少4个碳原子及式Ra-CH=CH-Rb之烯烃之单元,其中Ra与Rb相同或不同且各为氢原子或一具有1至15个碳原子的烷基,或Ra与Rb与连接它们的碳原子一起形成一具有4至12个碳原子的环,其可由丙烯与至少一种共聚单体于如申请专利范围第5.7和9项中任一项的触媒系统之存在中聚合而得,温度为50至200℃且压力为0.5至100巴。13.如申请专利范围第12项之共聚物,其包括98.5至40重量%的丙烯单元及1.5至60重量%共聚单体。14.如申请专利范围第12或13项之共聚物,其中包括98.5至85重量%的丙烯单元及1.5至15重量%共聚单体。15.如申请专利范围第12项之共聚物,其包括80至40重量%的丙烯单元及20至60重量%共聚单体。16.如申请专利范围第12项之共聚物,其包括80至40重量%的丙烯单元及20至60重量%共聚单体,其中聚合物另含有高至10重量%的二烯成分。17.如申请专利范围第12项之共聚物,其中所用的共聚单体为至少一种化合物如乙烯、1-丁烯、1-戊烯、1-己烯、4-甲基-1-戊烯或亚乙基去甲烯。18.一种聚合物掺合物,其包含至少一种如申请专利范围第12至17项中任一项之共聚物。19.一种制备申请专利范围第12至17项中任一项之共聚物之方法,其系使丙烯与至少一种共聚单体于申请专利范围第5.7和9项中任一项的触媒系统之存在下聚合,温度为50至200℃且压力为0.5至100巴。20.如申请专利范围第19项之方法,其中氢被加入。21.如申请专利范围第19或20项之方法,其中压力系设定在5至64巴范围内。22.如申请专利范围第19项之方法,其中触媒成分的使用浓度根据过渡金属系为每dm3反应器容积10-3至10-8莫耳,而辅触媒的使用浓度为每dm3反应器容积10-5至10-1莫耳。23.如申请专利范围第22项之方法,其中该触媒成分的使用浓度为每dm3反应器容积10-4至10-7莫耳的过渡金属。24.如申请专利范围第22项之方法,其中该辅触媒的使用浓度为每dm3反应容积在10-4至10-2莫耳。25.如申请专利范围第12项之共聚物,其系用于制备高透明坚硬模制品,其为经由薄壁注射模塑的高透明硬膜,且有低玻璃转移温度的高分子量橡胶,且有高分子量及高冲击韧度的嵌段共聚物,及具有低比例可萃取物质的高分子量无规共聚物,以用于食品包装部门。图式简单说明:第一图所示为表示触媒成分之化学式I。
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