| 主权项 |
1.一种BGA基板直接散热型结构,包括: 一散热板,具有一本体部、一承载部和一结合部, 其中该承载部系设于本体部之上方,又该结合部系 设于本体部之下方且其周围系向外延伸而形成一 凸缘; 一树脂层,系设于散热板之本体部外围; 一上电路层,系设于该树脂层之上侧表面,其中该 上电路层具有复数个打线垫,又该上电路层表面系 覆盖一层绿漆,并使打线垫暴露于外界; 一下电路层,系设于该树脂层之下侧表面,其中该 下电路层具有复数个锡球垫,又该下电路层表面系 覆盖一层绿漆,并使锡球垫暴露于外界;以及 复数个导电栓,系贯穿该树脂层并使上电路层和下 电路层成导通状态。2.如申请专利范围第1项所述 之BGA基板直接散热型结构,当该BGA基板在进行封装 时,该散热板之承载部系可装置晶片,并可藉由复 数条金线耦合于该上电路层之打线垫上。3.如申 请专利范围第1项所述之BGA基板直接散热型结构, 当该BGA基板在进行封装时,该下电路层之锡球垫表 面系焊上锡球,并藉由该锡球结合于电路板之上, 可供该散热板之结合部直接焊于电路板之上。4. 如申请专利范围第2项所述之BGA基板直接散热型结 构,其中所述当该BGA基板在进行封装时,该基板在 晶片和金线表面系藉由一层封胶加以保护。5.如 申请专利范围第1项所述之BGA基板直接散热型结构 ,其中该基板之散热板其材质系为高散热性、低膨 胀系数之金属。6.如申请专利范围第1项所述之BGA 基板直接散热型结构,其中该金属系为金、铝、镍 或其合金。7.如申请专利范围第1项所述之BGA基板 直接散热型结构,其中该基板之散热材板其材质系 为高散热性、低膨胀系数之碳纤材料。8.如申请 专利范围第1项所述之BGA基板直接散热型结构,其 中上述导电栓系以钻孔、镀铜以及塞孔等方式制 造而成。9.如申请专利范围第1项所述之BGA基板直 接散热型结构,其中该散热板之结合部表面系设有 复数个锡球垫,上述锡球垫系可当该BGA基板在进行 封装时焊上锡球,并藉由所述锡球结合于电路板之 上。10.如申请专利范围第9项所述之BGA基板直接散 热型结构,其中该散热板之结合部表面系利用一层 绿漆加以保护并使锡球垫暴露于外界。11.如申请 专利范围第9项所述之BGA基板直接散热型结构,其 中该散热板之结合部之锡球垫表面系镀上一层镍 金。12.如申请专利范围第1项所述之BGA基板直接散 热型结构,其中上电路层之打线垫与下电路层之锡 球垫表面系镀上镍金。13.如申请专利范围第1项所 述之BGA基板直接散热型结构,其中该散热板之承载 部在其周围系向外延伸而形成一凸缘。14.如申请 专利范围第1项所述之BGA基板直接散热型结构,其 中该上电路层系为一单层电路。15.如申请专利范 围第1项所述之BGA基板直接散热型结构,其中该上 电路层系为一多层电路,且各电路层之间系藉由复 数个导电栓互相导通。16.如申请专利范围第1项所 述之BGA基板直接散热型结构,其中该下电路层系为 一单层电路。17.如申请专利范围第1项所述之BGA基 板直接散热型结构,其中该下电路层系为一多层电 路,且各电路层之间系藉由复数个导电栓互相导通 。18.如申请专利范围第1项所述之BGA基板直接散热 型结构,其中该散热板系镀上一层镍金,并直接结 合于电路板之上。图式简单说明: 第一图系习知技术一之BGA基板结构示意图。 第二图系习知技术二之BGA基板结构示意图。 第三图系本发明BGA基板直接散热型结构之第一实 施例图。 第四图系本发明BGA基板直接散热型结构之第二实 施例图。 第五图系本发明BGA基板直接散热型结构之第三实 施例图。 第六图系本发明BGA基板直接散热型结构之第四实 施例图。 第七图系本发明BGA基板直接散热型结构之第五实 施例图。 |
