发明名称 扣合装置
摘要 一种扣合装置,包含有片状体及操作体,其特征是该片状体具扣接部,该扣接部设左扣钩、中扣钩及右扣钩;该操作体设左扣槽、中扣孔及右扣槽,藉由该扣接部所设左扣钩、中扣钩及右扣钩分别与该操作体所设左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接,该中扣钩后端与扣接部相连接可增加压力承受面积,使扣接部与操作体结合稳固,该扣合装置于承受非正常施压下不易彼此开叉脱离,在分离状态下易于组合,应用于将散热片扣接在结合于插座的晶片上。
申请公布号 CN2444383Y 申请公布日期 2001.08.22
申请号 CN00250541.X 申请日期 2000.09.08
申请人 高建民 发明人 高建民
分类号 H05K7/12 主分类号 H05K7/12
代理机构 中科专利商标代理有限责任公司 代理人 朱黎光;汤保平
主权项 1、一种扣合装置,主要包括片状体及操作体,其特征在于:该片状体具有扣接部且该扣接部设有左扣钩、中扣钩及右扣钩;该操作体设有左扣槽、中扣孔及右扣槽,该扣接部所设的左扣钩、中扣钩及右扣钩分别与该操作体所设的左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接,该扣接部与操作体两者稳固结合。
地址 台湾省台北县五股乡成泰路一段189巷23号之4