发明名称 | 扣合装置 | ||
摘要 | 一种扣合装置,包含有片状体及操作体,其特征是该片状体具扣接部,该扣接部设左扣钩、中扣钩及右扣钩;该操作体设左扣槽、中扣孔及右扣槽,藉由该扣接部所设左扣钩、中扣钩及右扣钩分别与该操作体所设左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接,该中扣钩后端与扣接部相连接可增加压力承受面积,使扣接部与操作体结合稳固,该扣合装置于承受非正常施压下不易彼此开叉脱离,在分离状态下易于组合,应用于将散热片扣接在结合于插座的晶片上。 | ||
申请公布号 | CN2444383Y | 申请公布日期 | 2001.08.22 |
申请号 | CN00250541.X | 申请日期 | 2000.09.08 |
申请人 | 高建民 | 发明人 | 高建民 |
分类号 | H05K7/12 | 主分类号 | H05K7/12 |
代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 朱黎光;汤保平 |
主权项 | 1、一种扣合装置,主要包括片状体及操作体,其特征在于:该片状体具有扣接部且该扣接部设有左扣钩、中扣钩及右扣钩;该操作体设有左扣槽、中扣孔及右扣槽,该扣接部所设的左扣钩、中扣钩及右扣钩分别与该操作体所设的左扣槽、中扣孔及右扣槽扣接,该扣接部与操作体两者稳固结合。 | ||
地址 | 台湾省台北县五股乡成泰路一段189巷23号之4 |