| 发明名称 | 将集成电路封装固定到热沉上的导热安装布局 | ||
| 摘要 | 一种电组件包括具有与热沉接触的导热安装法兰盘的IC封装。导热外壳固定到热沉,外壳至少部分封闭IC封装。弹性保持部件设置在外壳和IC封装之间,保持部件将足够的力施加到IC封装上,以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1309815A | 申请公布日期 | 2001.08.22 |
| 申请号 | CN99808796.3 | 申请日期 | 1999.05.12 |
| 申请人 | 艾利森公司 | 发明人 | B·阿尔;L·C·莱顿;T·W·莫勒尔 |
| 分类号 | H01L23/40;H05K7/20 | 主分类号 | H01L23/40 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 陈霁;张志醒 |
| 主权项 | 1．一种电组件，包括：热沉；集成电路(IC)封装，包括与热沉接触的导热安装法兰盘；固定到热沉的导热外壳，外壳至少部分封闭IC封装；以及设置在外壳和IC封装之间的保持部件，保持部件将足够的力施加到IC封装上，以保持安装法兰盘和热沉之间良好的热接触。 | ||
| 地址 | 美国加利福尼亚州 | ||