发明名称 功率电晶体之导线架连接方法
摘要 本发明系有关于一种功率电晶体之导线架连接方法,其系将该接合于晶片之源极导接区与导线架之源极脚位间的导片上另延伸形成一副导片,并令该副导片系接合于闸极导接区与闸极脚位间,俾使该闸极导接区与闸极脚位可经由该副导片而导接;接着再进行一绝缘切割步骤,将该导片延伸连结副导片的部分予以切割,使该源极脚位与闸极脚位绝缘;俾使该闸极导接区与闸极脚位可藉由副导片而确实导接,并免除金线打线作业,连到导接确实、生产成本低、提高品质之功效者。
申请公布号 TW451392 申请公布日期 2001.08.21
申请号 TW089109555 申请日期 2000.05.18
申请人 捷康半导体股份有限公司 发明人 郭芳村
分类号 H01L21/76 主分类号 H01L21/76
代理机构 代理人 恽轶群 台北巿南京东路三段二四八号七楼;陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼
主权项 1.一种功率电晶体之导线架连接方法,其主要系依序包含有:定位步骤,其系将一晶片定位于一导线架上,其中,该晶片上表面形成有分离之源极导接区及闸极导接区,下表面则形成汲极导接区,且该导线架包含有一供晶片设置之基板,一与基板连接之汲极脚位,一分离定位于基板侧边之源极脚位及闸极脚位等构件;导接步骤,其系将一导片接合于晶片之源极导接区与导线架之源极脚位间,俾使源极导接区与源极脚位可经由该导片而导接,而晶片之汲极导接区则透过基板与汲极脚位相导接,同时,该导片上另延伸形成一副导片,并令该副导片系接合于闸极导接区与闸极脚位间,俾使该闸极导接区与闸极脚位可经由该副导片而导接;以及绝缘切割步骤,其系将该导片延伸连结副导片的部分予以切割,使该源极脚位与闸极脚位绝缘者。2.依据申请专利范围第1项所述功率电晶体之导线架连接方法,其中,该源极脚位、闸极脚位与导片、副导片之接合处形成凹沟者。图式简单说明:第一图所示系习知功率电晶体之导线架连接步骤流程图。第二图所示系习知功率电晶体之导线架连接示意图。第三图所示系习知另一功率电晶体之导线架连接步骤流程图。第四图所示系习知另一功率电晶体之导线架连接示意图。第五图所示系本发明一较佳实施例之步骤流程图。第六图所示系本发明一较佳实施例之俯视示意图。第七图所示系本发明一较佳实施例之另一俯视示意图。第八图所示系第四图之VI-VI剖视图。第九图所示系第四图之VII-VII剖视图。
地址 高雄市楠梓区东二街三之三号