| 主权项 |
1.一种以能量束制造高精度微细零件之制造方法 追加一,其中光刻术制造方法,系依照成品形状之 图案,制成所须形状之紫外线光罩,然后于一基板 上设置一下光阻层,此下光阻层上设置有一导电层 ,再于该导电层上设置一上光阻层,将此由基板、 下光阻层、导电层、上光阻层所组成之结构,藉由 前述光罩之设置,利用紫外线照射该图案于上光阻 层上,再利用曝光、显影、蚀刻及电镀以制成模穴 ,之后再利用X光照射下光阻层进行微影、曝光、 蚀刻及电镀以制出对应前述模穴形状之冲模。2. 如申请专利范围第1项所述之以能量束制造高精度 微细零件之制造方法追加一中,该上光阻层系为一 可藉由微影蚀刻制作出所需图案规格的结构,经过 紫外线的照射,将该紫外线光罩上所设置的图案直 接投射于该上光阻层上,经过曝光,并运用物理或 化学方法将曝光的部份去除。3.如申请专利范围 第1项所述之以能量束制造高精度微细零件之制造 方法追加一中,该上光阻层经过曝光、蚀刻后,将 图案呈现出来后,运用溅镀的方法,将金布植于蚀 刻的部份,形成所需的金电镀层。4.如申请专利范 围第1项所述之以能量束制造高精度微细零件之制 造方法追加一中,于该导电层上溅镀出一细薄之电 镀层后,运用物理或化学方法将剩余的上光阻层去 除,得到所需之具有图案的电镀层。5.如申请专利 范围第1项所述之以能量束制造高精度微细零件之 制造方法追加一中,系将未被电镀层所覆盖的导电 层去除,并使未被导电层覆盖的下光阻层裸露于外 。6.如申请专利范围第1项所述之以能量束制造高 精度微细零件之制造方法追加一中,在制成所需要 的模穴后,并利用X光的照射,对下光阻层进行微影 曝光。7.如申请专利范围第1项所述之以能量束制 造高精度微细零件之制造方法追加一中,该下光阻 层完成微影曝光的步骤后,保留因电镀层与导电层 遮蔽X光而未曝光之下光阻层部份,而将曝光的部 份加以蚀刻去除。8.如申请专利范围第1项所述之 以能量束制造高精度微细零件之制造方法追加一 中,该下光阻层完成蚀刻步骤后,再将电镀层、导 电层与基板蚀刻去除,仅保留呈现图案之下光阻层 。9.如申请专利范围第1项所述之以能量束制造高 精度微细零件之制造方法追加一中,经蚀刻所得之 下光阻层,藉由精准对位将复数个下光阻层冲模堆 叠,形成所需高度的深刻槽与下光阻层。10.如申请 专利范围第9项所述之以能量束制造高精度微细零 件之制造方法追加一中,由复数个下光阻层所组成 之导线架模具,更包括于底部设置有一冲模板,该 冲模板系为金属材质之结构,系当进行电镀的步骤 时,作电镀离子成长的一电极板。11.如申请专利范 围第1项所述之以能量束制造高精度微细零件之制 造方法追加一中,运用电镀技术,于由复数个下光 阻层所组成的导线架模具中进行金属的沈积,形成 一电镀结构。12.如申请专利范围第1项所述之以能 量束制造高精度微细零件之制造方法追加一中,经 X光微影、曝光、蚀刻及电镀后所得之电镀结构, 将连接之复数个下光阻层及冲模板去除,制作出所 要的导线架冲模。13.以能量束制造高精度微细零 件之制造方法的追加一,其方法步骤分别为: a.一基板上设置有一下光阻层; b.于该下光阻层上设置有一导电层; c.该导电层上设置有一上光阻层; d.于此基板、下光阻层、导电层及上光阻层的结 构上设置有一紫外线光罩; e.藉由紫外光的照射,于该上光阻层中作曝光的动 作,使该紫外光藉由该紫外线光罩于上光阻层中作 投影; f.利用蚀刻的技术,于上光阻层上制作出一模穴; g.运用溅镀的技术,于该模穴中填满电镀材料,形成 电镀层; h.将剩余的上光阻层及未被电镀层覆盖的导电层 运用蚀刻的技术去除; i.运用X光照射由该基板、下光阻层、导电层及电 镀层所组成的结构,并于该下光阻层做曝光显影的 动作步骤; j.运用蚀刻的技术,将该下光阻层中曝光显影部份 去除; k.将电镀层、导电层及基板部份去除,仅留下具图 案的下光阻层; l.重复上述a-k步骤,制作出复数个相同的下光阻层 冲模; m.将该复数个相同下光阻层冲模做精准对位堆叠, 并于该底层设置有一冲模板; n.运用电镀的技术,于该下光阻层冲模的凹槽中填 满电镀结构;及 o.将该下光阻层冲模自电镀结构中移除; 以上所得的电镀结构系具有一冲头模底板及导线 架冲头之结构。14.如申请专利范围第13项所述之 以能量束制造高精度微细零件之制作方法追加一 中,该上光阻层系具有感光成分之材料,接收紫外 光照射后产生曝光显影。15.如申请专利范围第13 项所述之以能量束制造高精度微细零件之制作方 法追加一中,该紫外线光罩系由玻璃为构成之主要 成分,并于玻璃的结构中铺设有一铬层,藉由此铬 层的铺设,显示一所需的图案。16.如申请专利范围 第13项所述之以能量束制造高精度微细零件之制 作方法追加一中,该电镀层系为以金为成分的结构 。图式简单说明: 第一图A-C为习用制造导线架冲头之模板1之切面图 及制出导引孔10之上下模板12,14组合图。 第二图为相对于第一图模板1之模具立体示意图。 第三图A-D为原母案实施例之步骤示意图。 第四图A-I为本发明实施例之步骤示意图。 第五图为本发明导线架冲模52之结构立体图。 |
