| 主权项 |
1.一种系统可供感测一工件的存在,该系统乃并设 于一工件处理机器;该系统包括: 一固持器具有一孔,其中该固持器系被设成可将一 工件固持于一位置以限止液体流经该孔; 一液体配送系统被设成可将液体配送通过该固持 器的孔;及 一压力感测器连接于该液体配送系统,其中该压力 感测器系被设成可检测在该孔中的液体是否具有 超过一预定临界点的压力。2.如申请专利范围第1 项之系统,其中当有一工件存在于该固持器中时, 该工件会限止液体流经该孔,而使在该孔中的液体 具有超过该预定临界点的压力,且其中当设有工件 存在于该固持器中时,流经该孔的液体会具有低于 该预定临界点的压力。3.如申请专利范围第1项之 系统,其中该固持器具有多数的孔,该固持器系被 设成可将一工件固持于定位,而限止液体流经该多 数的孔。4.如申请专利范围第1项之系统,其中该系 统系并设于一化学机械式磨光机器而其中之液体 系为去离子水。5.如申请专利范围第4项之系统,其 中该固持器系为该化学机械式磨光机器之一化学 机械式磨光机、抛光机、或清洁机等之一部份。6 .如申请专利范围第5项之系统,其中该配送系统系 被设成可将液体以一压力配送至该孔中,而使该液 体施一力于该工件上,该力系小于或等于该工件的 重量。7.如申请专利范围第1项之系统,其中该固持 器系被设成可固持一工件,而使该工件平置于该固 持器中并位于该孔的上方。8.如申请专利范围第7 项之系统,其中该液体配送系统系被设成可将液体 以一压力配送至该孔中,而使该液体施一力于该工 件上,该力系小于或等于该工件的重量。9.如申请 专利范围第1项之系统,其中该固持器包含一喷嘴 装置连接于该液体配送系统,而该喷嘴具有该孔。 10.如申请专利范围第9项之系统,其中该固持器更 包含多数的凸缘柱,该固持器系被设成当其固持一 工件时,该工件会平置于该等凸缘柱的凸缘上。11. 如申请专利范围第9项之系统,其中该固持器系被 设成当固持一工件时,该工件会平置于该喷嘴装置 上。12.如申请专利范围第1项之系统,其中该液体 具有在1至1000厘斯(centistoks)范围内的黏度。13.一 种化学机械式磨光机器,包含: 一工件固持器具有一孔,其中该固持器系可将一工 件固持于一位置,以限止液体流经该孔,并定位成 使该工件的第一面曝现; 一垫总成乃被设成与该工件固持器以操作关系定 位,其中被该工件固持器所固持之工件的第一面, 系被设置成与该垫总成的操作面接触; 一马达可使该垫总成之操作面与工件固持器之间 产生作动; 一布洒系统可对该工件的第一面与该垫总成的操 作面之间的界面提供液体; 一控制系统连接于该工件固持器、布洒系统、与 马达,而该控制系统系可提供使用于该工件固持器 、布洒系统与马达共同操作时的控制信号;及 一工件感测系统连接于该控制系统,该工件感测系 统包括: 一液体配送系统连接于该工件固持器,而可配送液 体流经该工件固持器的孔;及 一压力感测器连接于该液体配送系统,而可提供一 信号至该控制系统显示在该孔处之液体是否具有 超过一预定临界点的压力。14.如申请专利范围第 13项之化学机械式磨光机器,其中当有一工件存在 于该工件固持器时,该工件会限止液流通过该孔, 而使在该孔处之液体会具有超过该预定临界点的 压力;当设有工件存在于该工件固持器时,流经该 孔的液体会具有低于该预定临界点的压力。15.如 申请专利范围第13项之化学机械式磨光机器,其中 该工件固持器、垫总成、布洒系统、及马达乃构 成该化学机械式磨光机器之化学机械式磨光机、 抛光机或清洁机的一部份。16.如申请专利范围第 13项之化学机械式磨光机器,其中该液体系为去离 子水。17.如申请专利范围第13项之化学机械式磨 光机器,其中该液体具有在1至1000厘斯(centistckes)范 围内的黏度。18.如申请专利范围第13项之化学机 械式磨光机器,其中该工件固持器系被设成可固持 一工件,而使该工件平置于该固持件之孔的上方。 19.如申请专利范围第18项之化学机械式磨光机器, 其中该液体配送系统系被设成可将该液体以一压 力送至该孔,而使该液体施一力于该工件上,该力 系小于或等于该工件的重量。20.如申请专利范围 第13项之化学机械式磨光机器,其中该工件固持器 包含一喷嘴连接于该液体配送系统,该喷嘴具有该 孔。21.如申请专利范围第20项之化学机械式磨光 机器,其中该喷嘴系可在该工件固持器上调整位置 。22.如申请专利范围第20项之化学机械式磨光机 器,其中该工件固持器系被设成当该固持器固持一 工件时,该工件系平置于该喷嘴上。23.如申请专利 范围第20项之化学机械式磨光机器,其中该工件固 持器更包含多数的凸缘柱,该工件固持器系被设成 当该固持器固持一工件时,该工件会平置于该多数 凸缘柱之凸缘上。24.一种供使用于一工件处理机 器上来感测一工件之存在的方法,该工件处理机器 具有一工件固持器;该方法包含: 配送液体至该工件固持器并使其通过在该固持器 中之一孔,当有一工件存在于该固持器中时,该工 件会限止液流通过该孔,而当没有工件存于固持器 中时,该液体会无阻地流经该孔;及 检测在该孔处之液体压力是否超过一预定临界点 。25.如申请专利范围第24项之方法,其中当有一工 件存在于该固持器中时,该工件会限止液流通过该 孔,而使在该孔处的液体压力超过该预定临界点, 当没有工件存在于该固持器中时,则流经该孔的液 体压力会低于该预定临界点。26.如申请专利范围 第24项之方法,其中该固持器具有多数的孔,该固持 器系被设成可将一工件固持于一位置而限止液流 通过该等多数之孔。27.如申请专利范围第24项之 方法,其中该系统系被并设于一化学机械式磨光机 器中。28.如申请专利范围第24项之方法,其中该液 体具有在1至1000厘斯(centistokes)范围内的黏度。29. 如申请专利范围第28项之方法,其中该液体系为去 离子水。30.如申请专利范围第24项之方法,其中该 固持器系被设成可固持一工件而使该工件平置于 该固持器的孔上方。31.如申请专利范围第30项之 方法,其中配送液体至工件固持器的步骤乃包括以 一压力将该液体送至该固持器的孔中,而使该液体 施一力于该工件上,该力系小于或等于该工件的重 量。32.一种系统可供感测一工件的存在,该系统系 并设于一使用在制造积体电路的工件处理机器中; 该系统包含: 配送装置可配送液体; 固持装置连接于该配送装置,该固持装置中有一孔 与该配送装置导通,而可将一工件固持于一位置以 限止液体流经该孔;及 感测装置可感测在该孔处之液体压力是否超过一 预定临界点。33.如申请专利范围第32项之系统,其 中当有一工件存在于该固持装置时,该工件会限止 液流通过该孔,而使在该孔处的液体压力超过该预 定临界点,当没有工件存在于该固持装置时,流经 该孔的液体压力会小于该预定临界点。34.如申请 专利范围第32项之系统,其中该固持装置具有多数 的孔,该固持装置系被设成可将一工件固持于一位 置而限止液流通该等多数的孔。35.如申请专利范 围第32项之系统,其中该系统系被并设于一化学机 械式磨光机器中。36.如申请专利范围第32项之系 统,其中该液体且有在1至1000厘斯(centistokes)范围内 的黏度。37.如申请专利范围第36项之系统,其中该 液体系为去离子水,而该工件为一半导体晶圆。38. 如申请专利范围第32项之系统,其中该固持装置系 被设成可固持一工件而使该工件平置于该固持装 置之孔的上方。图式简单说明: 第一图系一方块图示出一磨光机具有本发明一实 施例的晶圆感测器及晶圆固持器。 第一图A系一方块图示出一磨光机具有本发明另一 实施例的晶圆感测器及晶圆固持器。 第二图系一方块图示出第一图所示之本发明一实 施例的晶圆感测器。 第三图系一示意图表示第二图之方块图系本发明 一实施例之装置。 第四图系一示意图表示第二图之方块图依本发明 另一实施例之装置。 第五图系本发明在第三图所示的晶圆固持器之另 一实施例。 第六图为一图表示出者有一晶圆存在及不存在于 该固持器中时,在该压力感测器所测得之压力差。 |
