发明名称 | 导热电子灌封胶 | ||
摘要 | 一种导热电子灌封胶,通过以下方法获得:溶剂、马来海松酸缩水甘油酯、氧化铝、增塑剂、偶联剂、分散剂、颜料、搅拌均匀,制得A组分;聚酰胺650<SUP>#</SUP>,增塑剂、搅拌均匀,制得B组分;A组分、B组分搅拌均匀,在120℃固化5小时或150℃固化2.5小时,得到产物;本发明以马来海松酸缩水甘油酯为粘接剂的导热电子灌封胶在机械、电学、耐候性等性能方面得到提高。 | ||
申请公布号 | CN1308109A | 申请公布日期 | 2001.08.15 |
申请号 | CN01107555.4 | 申请日期 | 2001.02.21 |
申请人 | 东莞理工学院;中国科学院广州化学研究所 | 发明人 | 刘治猛;沈敏敏;哈成勇;蒋欣 |
分类号 | C09K3/10;H01L23/28 | 主分类号 | C09K3/10 |
代理机构 | 华南理工大学专利事务所 | 代理人 | 何燕玲 |
主权项 | 1、一种导热电子灌封胶,其特征在于通过下列方法获得:——溶剂20~25份(重量,下同),马来海松酸缩水甘油酯20~25份,粒径为0.01μm~100μm氧化铝40~55份,增塑剂3~4份,偶联剂0.4~0.5份,分散剂0.5-0.6份,颜料0.2份,搅拌均匀,制得A组分;——聚酰胺650#60份,增塑剂40份,搅拌均匀,制得B组分;——A组分100份,B组分25~50份,搅拌均匀,在120℃固化5小时或150℃固化2.5小时,得到产物。 | ||
地址 | 523106广东省东莞市莞城区学院路139号 |