| 发明名称 | 大功率半导体模块的散热装置 | ||
| 摘要 | 大功率半导体模块的散热装置有散热器下半部(1)和散热器上半部(2),其中散热器上半部(2)与散热器下半部(1)是材料结合连接在一起的。散热器上半部(2)有由金属型片复合体制成的散热板(20),用于安放至少一个半导体元件(4)。为了使散热器上半部(2)和散热器下半部(1)直接的材料结合连接成为可能,在散热板(20)上成形一个金属边(21)。因此创造了可以容易制造和价格便宜的散热装置。 | ||
| 申请公布号 | CN1308373A | 申请公布日期 | 2001.08.15 |
| 申请号 | CN01102990.0 | 申请日期 | 2001.02.12 |
| 申请人 | ABB半导体有限公司 | 发明人 | S·考夫曼 |
| 分类号 | H01L23/34 | 主分类号 | H01L23/34 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 马铁良;张志醒 |
| 主权项 | 1．大功率半导体模块的散热装置，在其中散热装置有散热器下半部(1)和散热器上半部(2)，在其中散热器上半部(2)与散热器下半部(1)是材料结合地连接在一起的和在其中散热器上半部(2)有由金属型片复合体制成的散热板(20)用于安放至少一个半导体元件(4)，其特征为，在散热板(20)上成形一个金属边(21)和在散热器上半部(2)和散热器下半部(1)之间经过金属边(21)实现材料结合的连接。 | ||
| 地址 | 瑞士巴登 | ||