晶片整合刚性支持环

摘要

一个障板用于沉积焊料堆,包括附加虚设孔,位于晶片上相应于多数周边芯片的孔附近。附加虚设物提供了晶片触点更均匀的等离子体蚀刻,改善了周边芯片触点的蚀刻,并降低了周边芯片触点的触点电阻。多余孔还提供了周边芯片外的焊料堆,可以用于支持第二障板,它用于附加材料,如锡,沉积在回流焊料堆上,用于以低的温度将芯片安装在塑料基底上。改善的对齐辅助工具避免对检测探针的损坏,并提供改善的对齐过程。

主权项

1一种晶片，包括：一个芯片阵列，具有触点，所述触点包括焊料堆，所述芯片阵列包括沿晶片外围伸出的周边芯片；和附加虚设焊料堆，位于多数所述周边芯片附近，其中所述附加虚设焊料堆用于改善所述周边芯片的触点工艺。