| 主权项 |
1.一种湿处理设备,包含: a)一处理室,用以处理基板; b)一卡盘单元,用以夹持基板; c)一处理液用配管,内设于该卡盘单元;及 d)一处理液喷嘴,配置于该卡盘单元,并连接至该处 理液用配管,用以喷洒处理液至基板。2.如申请专 利范围第1项之湿处理设备,包含: a)复数种类之处理液用配管; b)复数种类之液体喷嘴,连接至该复数之处理液用 配管,并设于该卡盘单元内。3.如申请专利范围第1 项之湿处理设备,其中,该卡盘单元夹持多数个基 板,而该液体喷嘴系配置于由该卡盘单元所夹持之 各基板上方。4.如申请专利范围第2项之湿处理设 备,其中,该卡盘单元夹持多数个基板,而该液体喷 嘴系配置于由该卡盘单元所夹持之各基板上方。5 .如申请专利范围第1项之湿处理设备,其中,该处理 液是化学液或清洗液。6.如申请专利范围第1项之 湿处理设备,其中,该卡盘单元包含一旋转整个卡 盘单元之机构。7.如申请专利范围第1项之湿处理 设备,其中,该卡盘单元包含用以夹持各基板之外 周的治具。8.如申请专利范围第5项之湿处理设备, 其中,该卡盘单元包含用以夹持各基板之外周的治 具。9.如申请专利范围第1项之湿处理设备,其中, 该基板为一半导体基板。图式简单说明: 第一图是依本发明一实施例之湿处理设备的顶视 图。 第二图是第一图之实施例的横剖面图。 第三图显示本发明之湿处理设备所获致之效用之 评估。 第四图显示于第三图中用以评估之晶圆组态。 第五图是解释习知技术之横剖面图。 第六图是解释另外一种习知的技术之横剖面图。 第七图是解释再另外一种习知的技术之透视图。 |
