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Die Erfindung betrifft eine Kühlvorrichtung zum Kühlen von einer oder mehreren Elektrik- und/oder Elektronikkomponenten (nachfolgend kurz E-Komponenten genannt), mit wenigstens einem Kühlkörper, der der E-Komponente zugeordnet ist und mit dieser in wärmeleitender Verbindung steht. Um bei einer solchen Anordnung einen effektiven Wärmeabtausch und damit einen hohen Wirkungsgrad erreichen zu können, ist es erfindungsgemäss vorgesehen, dass der Kühlkörper in wärmeleitendem Kontakt mit einem körnigen, flüssigen oder pastösen, wärmeleitfähigen Füllmaterial steht, dass das flüssige oder pastöse Material zumindest bereichsweise von einer flexiblen Membrane gehalten ist, und dass die Membrane in Oberflächenkontakt mit der E-komponente steht.
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