发明名称 | 带有弹性封装的一电子器件的组件 | ||
摘要 | 提供用于可插入地接纳细长互连件例如从诸如半导体装置等电子器件上延伸出的弹性接触件的产品和组件。设置带有截获衬垫的接线匣基底,截获衬垫用来接纳从电子器件上延伸出的细长互连件的端部。揭示了各种各样的截获衬垫结构。一固定装置例如一壳体将电子器件牢固地定位在接线匣基底上。借助于邻近接线匣基底的表面的导电通道形成与外部装置的连接。该接线匣基底可被一支承基底支承住。在一具体的较佳实施例中,截获衬垫直接形成在一基础基底例如一印刷电路板上。 | ||
申请公布号 | CN1307793A | 申请公布日期 | 2001.08.08 |
申请号 | CN99807970.7 | 申请日期 | 1999.06.30 |
申请人 | 佛姆法克特股份有限公司 | 发明人 | D·V·佩德森;B·N·埃尔德里奇;I·Y·坎达斯 |
分类号 | H05K3/32 | 主分类号 | H05K3/32 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 吴明华 |
主权项 | 1.用于固定和电性连接一电子器件的一种组件,它包括:带有诸弹性互连件的一第一电子器件,一基底,位于基底上的一第一多个接触衬垫,第一多个接触衬垫中的其中一个被构制成与第一电子器件的其中一个相应的弹性互连件相匹配,以及将第一电子器件固定于基底上的所连接的一壳体。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |