发明名称 | 半导体温差电敷金属片 | ||
摘要 | 本实用新型提供了一种半导体温差电敷金属片。包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。基片由金属材料制成,基片与金属导流片间有绝缘套。基片上有绝缘层。基片也可由非金属材料制成。结构简单,简化了生产工序,合格率高,成本低,能源耗费减小,传导性能好,应用范围广,充分发挥电偶的效力,有利于半导体温差电致冷组件大功率的开发。 | ||
申请公布号 | CN2442396Y | 申请公布日期 | 2001.08.08 |
申请号 | CN00223901.9 | 申请日期 | 2000.08.09 |
申请人 | 郑涛;韩丽 | 发明人 | 郑涛;韩丽 |
分类号 | H01L35/02;G01K7/00 | 主分类号 | H01L35/02 |
代理机构 | 四川省专利服务中心 | 代理人 | 江晓萍 |
主权项 | 1、半导体温差电敷金属片,其特征在于半导体温差电敷金属片包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。 | ||
地址 | 644000四川省宜宾市大碑巷4号4单元20号 |