发明名称 半导体温差电敷金属片
摘要 本实用新型提供了一种半导体温差电敷金属片。包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。基片由金属材料制成,基片与金属导流片间有绝缘套。基片上有绝缘层。基片也可由非金属材料制成。结构简单,简化了生产工序,合格率高,成本低,能源耗费减小,传导性能好,应用范围广,充分发挥电偶的效力,有利于半导体温差电致冷组件大功率的开发。
申请公布号 CN2442396Y 申请公布日期 2001.08.08
申请号 CN00223901.9 申请日期 2000.08.09
申请人 郑涛;韩丽 发明人 郑涛;韩丽
分类号 H01L35/02;G01K7/00 主分类号 H01L35/02
代理机构 四川省专利服务中心 代理人 江晓萍
主权项 1、半导体温差电敷金属片,其特征在于半导体温差电敷金属片包括基片,嵌在基片上的且与基片绝缘的若干金属导流片。
地址 644000四川省宜宾市大碑巷4号4单元20号