| 主权项 |
1.一种一体成型之散热器及固定机构,包括;一散热器;连接散热器于一处理器总成之装置;以及连接于散热器的架设装置,以稳固地架设散热器于一电路板上。2.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中散热器包括一波浪形导热薄片,一底面板以及迫使波浪导热薄片靠着底面板的一夹。3.如申请专利范围第2项的一体成型散热器及固定机构,其中架设机构包括数个与底面板一体成型且自其上延伸的数个脚。4.如申请专利范围第3项的一体成型散热器及固定机构,其中架设装置在数个脚之上另包括至少一架设底,各架设底可固定于电路板。5.如申请专利范围第3项的一体成型散热器及固定机构,其中架设装置另包括连接于数个脚的底,该底可插入连接于电路板的固定孔中。6.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中散热器为金属的,且包括一底,其一扁平面在一面上,而数个导热表面自另一面上突出以形成数个空气通道。7.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中连接装置包括具有数个连杆的一弹簧夹,以靠着散热器,且具有一垂片以闩在处理器总成上。8.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中连接装置包括至少一螺钉。9.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中架设装置包括自散热器延伸的脚。10.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中架设装置及散热器自电路板至处理器总成备置一导电通路。11.如申请专利范围第1项的一体成型散热器及固定机构,其中架设装置连接电路板,以垂直于电路板定位底面板。12.一种一体成型散热器及固定机构,包括,一散热器具有一系列导热表面以形成数个空气通道;与散热器一体成型的一架设延伸部,该架设延伸部及散热器备置一导电通路;以及一连接装置可操作的连接热产生处理器总成于散热器,以在散热器及热产生处理器总成间形成热接触,以及自热产生处理器总成至架设延伸部的一导电通路。13.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中散热器包括由一系列导热表面形成的一波浪形导热薄片,与架设延伸部一体成型的一底面板,以及迫使波浪状导热薄片靠着底面板的一夹。14.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中架设延伸部连接一电路板以垂直于电路板定位底面板。15.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中架设延伸部包括连接于数个脚的底,该底可插入连接于电路板的固定孔中。16.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中散热器为金属的,且包括一底,其一扁平面在一面上,而数个导热表面自另一面上突出以形成数个空气通道。17.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中连接装置包括具有数个连杆以压靠着散热器的一弹簧夹,且它具有一垂片以闩在处理器总成上。18.如申请专利范围第12项的一体成型散热器及固定机构,其中连接装置包括至少一螺钉。19.一种主机板,包括:一电路板;架设于电路板上的一孔连接器,该孔连接器具有一长形孔以及数个固定孔;一散热器具有数个插在固定孔中的架设脚;一处理器板插入孔连接器之长形孔中,以处理器板垂直于电路板定位;以及一热面板与在处理器板上的一处理器作热接触,并连接于散热器,以建立散热器和热面板之间的热接触。20.如申请专利范围第19项的主机板,其中固定孔与电路板上的接地面接触,而散热器备置一电接地通路于电器板上,而散热器备置一电接地通路至热面板。21.如申请专利范围第19项的主机板,另包括一夹,使散热器压靠着热面板。图式简单说明:第一图为一散热器的一概略图。第二图为用于第一图之散热器之弹簧夹的一概略图。第三图为用于依据本创作之实施例之一散热器/固定机构的一底板之概略图。第四图为本创作之一主机板及实施例的一散热器/固定机构的拆开图。第五图为其上架设散热器/固定机构的一主机板的概略图。第六图为本创作的一实施例之一一体成型散热器/固定机构之一概略图。第七图为一主机板及本创作之另一实施例的一散热机构的概略图。 |
