| 主权项 |
1.一种电子封装装置,包括:一印刷电路板,其上系设有一开槽,该开槽周围则均匀设有复数内接点与外接点,使二者藉该印刷电路板上同一面之内含线路形成电性相接,且该印刷电路板之电镀线系设置于该开槽范围内,该电镀线于印刷电路板之开槽制程中去除,使该印刷电路板制作完成后并无任何电镀线布置于其上,其中,该印刷电路板并无任何导通孔布置于其上;至少一晶片,其系利用一接合介质贴合在该印刷电路板之一表面,且该晶片焊点恰位在该开槽之范围内;数引线,连接该印刷电路板内接点与该晶片焊点;以及一保护层,其系充满该开槽,并完全覆盖位该晶片与该引线。2.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该开槽之开设范围较大,使该印刷电路板被分设为二块电路板。3.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该印刷电路板系一硬式电路板者。4.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该印刷电路板系一挠式电路板者。5.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该外接点系对外的外引脚接点,以便与其他电路板连接。6.如申请专利范围第5项所述之电子封装装置,其中,该外引脚接点连接至其他电路板之型态系选自针脚、焊锡、凸块及凸柱所组成之群组。7.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该接合介质系不导电胶者。8.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该接合介质系双面性贴胶者。9.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该保护层系膜塑化合物者。10.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该保护层系液态封胶者。11.如申请专利范围第1项所述之电子封装装置,其中,该晶片之另一表面更设有一金属散热结构。图式简单说明:第一图为习知BGA封装结构之剖视图。第二图为习知LOC封装结构之剖视图。第三图为申请案号第82109436号专利之结构示意图。第四图为本创作之剖视图。第五图为本创作之立体结构分解图。第六图为本创作之另一实施例。第七图为第四图之另一立体结构分解图。第八图为本创作加设散热结构之另二实施例第九图为本创作之电镀线实施例。 |
