| 主权项 |
1.一种在C1至C3醇类中制造低盐矽溶胶分散液之方法,其含有低于1重量%水,及至高50重量%SiO2,呈分离粒子形式,具有平均直径为9至50毫微米,其并未藉粒子间矽氧烷键结连接,该方法包括在单锅程序中,将含有呈H+形式之酸性沸石或含有带磺酸基或膦酸基之聚苯乙烯骨架之强酸性阳离子交换剂,添加至硷性含水矽溶胶中,且其量足以降低pH値至低于4,该硷性含水矽溶胶含有至高50重量%之SiO2,呈分离粒子形式,具有平均直径为9至50毫微米,其并未藉粒子间矽氧烷键结连接,然后将0.6至2倍此重量之含水矽溶胶添加至C1至C3醇类中,接着使其水含量降至低于1重量%,分离阳离子交换剂,并视需要浓缩此矽溶胶分散液,以获得至高56重量%SiO2。2.根据申请专利范围第1项之方法,其中系使用异丙醇作为醇。3.根据申请专利范围第1项之方法,其中水含量降至低于1重量%,系藉由在大气压或减压下共沸蒸馏,及在恒定体积下藉由添加相应之C1至C3醇而达成。4.根据申请专利范围第1项之方法,其中水含量降至低于1重量%系藉由过蒸发达成。5.根据申请专利范围第1项之方法,其中水含量降至低于1重量%系藉由超过滤达成。6.根据申请专利范围第1项之方法,其中矽溶胶分散液系在最后另外以强硷性阴离子交换树脂处理,直到pH値不再进一步增加为止。7.根据申请专利范围第1项之方法,其中所制得之矽溶胶分散液系用在金属或非金属基材之表面制造涂覆物。8.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法系在20℃至100℃之温度范围下进行。9.根据申请专利范围第1项之方法,其中该方法系在毫巴至10巴之压力范围下进行。10.根据申请专利范围第1项之方法,其中强酸性阳离子交换树脂之添加量,系足以降低pH値至2与3间之范围。11.根据申请专利范围第2项之方法,其中矽溶胶分散液系在最后另外以强硷性阴离子交换树脂处理,直到pH値不再进一步增加为止。12.根据申请专利范围第3项之方法,其中矽溶胶分散液系在最后另外以强硷性阴离子交换树脂处理,直到pH値不再进一步增加为止。13.根据申请专利范围第4项之方法,其中矽溶胶分散液系在最后另外以强硷性阴离子交换树脂处理,直到pH値不再进一步增加为止。14.根据申请专利范围第5项之方法,其中矽溶胶分散液系在最后另外以强硷性阴离子交换树脂处理,直到pH値不再进一步增加为止。 |
