单点接合方法

摘要

本发明之目的在于提供一种单点接合方法，其可将引线接合成可吸收悬力之形状。其系；在引线2之自由端，以工具10，施以压痕2 a，而在此压痕2a之凹凸部，搭上工具10，在将工具10朝向引线2之固定端方向移动后，将引线2接合于电极6上完成接续。其效果为:可不使用成形模且不须实施其他工程而可达到降低成本之目的者。

主权项

1.一种单点接合方法,其可将接续于晶片之电极上之引线与回路基板之电极,或者将带之引线与晶片之电极,以工具予以个别接续,其特征在于:在引线之自由端,以工具,施以压痕,而在此压痕之凹凸部,搭上工具,在将工具朝向引线之固定端方向移动后,将引线接合于回路基板或晶片之电极上而接续。图式简单说明:第一图(a)至(h)为本发明之单点接合方法之一实施例之动作说明图。第二图为工具之上下动(Z)、XY移动及超音波(US)振荡之时序图。第三图所示者为工具之一例,(a)为正视图,(b)为底视图。第四图所示者为工具之其他例,(a)为断面图,(b)为底视图。第五图为LSI包装之一例,(a)为附有晶片之引线之侧视图(b)为将引线接合于回路基板之状态之侧视图。