发明名称 电子机器及电子机器用壳体的制造方法、冲孔装置
摘要 本发明提供的电子机器用壳体(30)的制造方法,该壳体具有预定高度的肋(32),在其宽度方向内侧形成插通孔(33);其特征在于,具有金属模成形品形成工序、设置固定金属模成形品的设置工序、冲孔工序。在金属模成形品形成工序,成形金属模成形品(50),该金属模成形品(50)具有预定高度肋(32),其宽度方向内侧形成具有不贯通底壁部分(52)的凹部。在设置固定金属模成形品的设置工序,将凹部压模(64)压紧底壁部分(52),该凹部压模(64)的形状与凹部形状对应,并且内方具有冲头插通孔(65)。在冲孔工序,从上述底壁部分(52)的相反侧,用冲头(66)对位于冲头(66)内侧的底壁部分(52)进行冲孔,形成贯通的插通孔(33)。
申请公布号 CN1306737A 申请公布日期 2001.08.01
申请号 CN99807729.1 申请日期 1999.06.17
申请人 株式会社东芝;筑波迪卡斯汀工业株式会社 发明人 细井隆;高木伸行;小野保夫;木内干夫
分类号 H05K5/04 主分类号 H05K5/04
代理机构 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 代理人 韩登营
主权项 1.电子机器用壳体的制造方法,其特征在于,具有金属模成形品形成工序、设置固定金属模成形品的设置工序、冲孔工序;在金属模成形品形成工序,成形金属模成形品,该金属模成形品具有被预定高度的肋包围的壁部;在设置固定金属模成形品的设置工序,将压紧装置压紧上述壁部,该压紧装置的形状与被上述肋包围的壁部形状对应,并且内侧具有中空部;在冲孔工序,挟住上述壁部,从上述压紧装置相反侧,用冲孔机构对位于上述中空部内方侧的上述壁部进行冲孔,形成贯通的孔。
地址 日本神奈川县