| 发明名称 |
Hochspannungs-Halbleiter-Bauelement und Verfahren zu seiner Herstellung sowie Verwendung des Halbleiter-Bauelements |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
DE19980869(D2) |
申请公布日期 |
2001.07.26 |
| 申请号 |
DE19991080869 |
申请日期 |
1999.05.10 |
| 申请人 |
SILBER, DIETER |
发明人 |
WONDRAK, WOLFGANG;PLIKAT, ROBERT |
| 分类号 |
H01L21/20;H01L21/762;H01L27/12;H01L29/06;H01L29/40;H01L29/739;H01L29/74;H01L29/78;H01L29/861;H01L29/868;(IPC1-7):H01L29/739;H01L21/329;H01L21/331;H01L21/332 |
主分类号 |
H01L21/20 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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