COIL AND COIL SYSTEM TO BE INTEGRATED IN A MICROELECTRONIC CIRCUIT, AND A MICROELECTRONIC CIRCUIT

摘要

Es wird eine Spule (20) und ein Spulensystem zur Integration in einer mikroelektronischen Schaltung (10) sowie eine solche mikroelektronische Schaltung (10) beschrieben. Die Spule (20) ist innerhalb einer Oxidschicht (13) eines Chips (11) angeordnet, wobei die Oxidschicht (13) auf der Substratoberfläche (14) eines Substrats (12) angeordnet ist. Die Spule (20) weist eine oder mehrere Windungen (21) auf, wobei die Windung(en) (21) durch zumindest Segmente von zwei Leiterbahnen (22, 23), die in jeweils räumlich voneinander getrennten Metallisierungsebenen (24, 25) ausgebildet sind, sowie diese Leiterbahn(en) (22) und/oder Leiterbahnsegmente (23) verbindende Via-Kontakte (40) gebildet ist/sind. Um Spulen (20) mit hoher Güte herstellen zu können, wird eine Spule (20) mit möglichst grossem Spulenquerschnitt (27) hergestellt, wobei zur Herstellung der Spule (20) dennoch eine Standardmetallisierung, insbesondere eine Standardmetallisierung mit Kupfer, verwendet werden kann. Dazu sind die Via-Kontakte (40) aus einem Stapel (41) von zwei oder mehr übereinander angeordneten Via-Elementen (42) gebildet. Zwischen den Via-Elementen (42) können sich Bestandteile (43) von Metallisierungsebenen befinden.