| 发明名称 | 结构化电极的制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种制造结构化电极的新型方法,特别是带有结构化电极的有机电致发光构件,例如带结构化金属电极的显示器,包括下列工序:在基片(1)上至少涂敷两层涂层(3,4),其中第一层(3)是电绝缘层,其在涂敷第二层(4)时不受损伤,两层之间保留界定的边界,而且第一层在液体显影剂中的溶解速度高于第二层,而第二层是可结构化和交联的;第二层(4)进行结构化,该结构转移至第一层(3),然后第二层(4)进行交联或者第二层(4)先结构化和交联,然后将其结构转移到第一层(3),其中第二层的结构宽度大于第一层,两层结构宽度的差别在交联时仍然保留;在第二层(4)上沉积电极(6)。 | ||
| 申请公布号 | CN1305641A | 申请公布日期 | 2001.07.25 |
| 申请号 | CN99807493.4 | 申请日期 | 1999.06.07 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体股份有限两合公司 | 发明人 | E·贡特尔 |
| 分类号 | H01L51/20;G03F7/09 | 主分类号 | H01L51/20 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 卢新华;邰红 |
| 主权项 | 1．一种制造结构化电极的方法，特别带结构化电极的有机电致发光构件如带结构化金属电极的显示器，其特征在于，-在基片上至少涂敷两层涂层，其中第一层是电绝缘层，其在涂敷第二层时不受损伤，两层之间保留界定的边界，而且第一层在液体显影剂中的溶解速度高于第二层，而第二层是可结构化和交联的。-第二层进行结构化，其结构转到第一层然后第二层进行交联或者第二层首先结构化和交联，然后将其结构转移到第一层其中第二层的结构化宽度大于第一层，两层结构宽度的差别在交联时仍然保留-在第二层上沉积电极。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||