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发明名称 Method for packaging thermoplastic compositions using a thermally conductive rigid mold
摘要
申请公布号 EP0748673(B1) 申请公布日期 2001.07.25
申请号 EP19960109212 申请日期 1996.06.07
申请人 H.B. FULLER LICENSING & FINANCING, INC. 发明人 TAYLOR, MALCOLM;POSNER, BRIAN;BATESON, GEORGE;HEUER, GLENN
分类号 B29C39/26;B29B13/02;B29C39/06;B29C39/18;B65B9/04;B65B63/08;C09J201/00;(IPC1-7):B29B13/02;B65B3/02;B65B3/06 主分类号 B29C39/26
代理机构 代理人
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