| 发明名称 |
PLASMA TREATMENT TO ENHANCE INORGANIC DIELECTRIC ADHESION TO COPPER |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
SG82045(A1) |
申请公布日期 |
2001.07.24 |
| 申请号 |
SG19990006335 |
申请日期 |
1999.12.10 |
| 申请人 |
INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION |
发明人 |
PAUL D. AGNELLO;LEENA P. BUCHWALTER;JOHN PATRICK HUMMEL;BARBARA J. LUTHER;ANTHONY K. STAMPER |
| 分类号 |
H01L23/522;H01L21/04;H01L21/28;H01L21/318;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/316;H01L21/325 |
主分类号 |
H01L23/522 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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