发明名称 盒体结构改良
摘要 本创作系在提供一种盒体结构改良,其主要系设有一板体、一上盖框体及一底盖框体等构件所组成,其板体外表面直接印刷有封面图文,再将上盖框体及底盖框体以高周波或超音波熔接相对固设于板体之内面,而上盖框体与底盖框体相对设有嵌槽及嵌体,以供相互嵌扣盖合,如此,藉由于板体上直接印刷封面图文,不会有脱落、掉落之虞,使表面更精致美观,且强度佳不易破损,可增加使用寿命,其制造组装简易、快速,更可降低制造成本。
申请公布号 TW447495 申请公布日期 2001.07.21
申请号 TW089203334 申请日期 2000.02.25
申请人 占福企业股份有限公司 发明人 吴天福
分类号 B65D85/57 主分类号 B65D85/57
代理机构 代理人 许崑钟 台南县永康巿中华路十二号四楼之二
主权项 1.一种盒体结构改良,其主要系设有板体、上盖框体及底盖框体等构件所组成,于板体之外表面印刷有封面图文,并于中间部位设有折线;上盖框体及底盖框体系由高周波或超音波熔接相对固设于板体内面,上盖框体与底盖框体相对设有嵌槽及嵌体,以供相互嵌合盖合;如此,藉由于板体上直接印刷封面图文,不会有脱落及掉落之虞,使表面更精致美观,且强度佳不易破损,可增加使用寿命,其制造组装简易、快速,更可降低制造成本。2.如申请专利范围第1项所述之盒体结构改良,其中板体内面亦可经高周波或超音波熔接固设有所须之定位构件,以供内置物定位存放。图式简单说明:第一图所示系为习知盒体结构之示意图。第二图所示系为习知另一盒体结构之示意图。第三图所示系为本创作之立体分解图。第四图所示系为本创作之立体组合图。第五图所示系为本创作盒体盖合之示意图。第六图所示系为本创作之使用示意图。
地址 台南市安平工业区新爱路十六号