| 主权项 |
1.一种接合垫区域之铜金属结构,包括:一第一介电层;一第一铜金属图案,镶嵌于该第一介电层内,并且该第一铜金属图案系由复数个相互连接的铜区块构成;一第二介电层,形成于该第一钢金属图案上方;一第三介电层,形成于该第二介电层表面;一第二铜金属图案,让嵌于该第三介电层内,并且该第二铜金属图案系由复数个相互连接的铜区块构成;一铜插塞,形成于该第二介电层内,用以连接该第一铜金属图案以及该第二铜金属图案。2.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中更包括一保护层,形成于该第三介电层上方。3.如申请专利范围第2项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中更包括一铝垫,镶嵌于该保护层内,与该第二铜金属图案连接。4.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中该第一、第二铜金属图案被设置于相对位置。5.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中构成该第一铜金属图案之铜区块与构成该第二铜金属图案之铜区块的形状不同。6.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中该第一铜金属图案系由复数个方形铜区块构成。7.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中该第二铜金属图案系由复数个方形铜区块构成。8.如申请专利范围第1项所述之接合垫区域之铜金属结构,其中该第一、第二、第三介电层系由二氧化矽材料构成。图式简单说明:第一图显示形成于接合垫区域之传统镶嵌式铜金属结构结构之剖面图。第二图显示在第一图之铜金属结构表面形成一铝保护垫的剖面图。第三图显示形成于接合垫区域之传统镶嵌式铜金属图案之上视图。第四图显示根据本发明形成于接合垫区域之镶嵌式铜金属结构之剖面图。第五图显示根据本发明在第四图之铜金属结构表面形成一铝保护垫的剖面图。第六图A为上视图,显示根据本发明形成于接合垫区域之镶嵌式铜金属图案之一。第六图B为上视图,显示另一根据本发明形成于接合垫区域之镶嵌式铜金属图案。第六图C为上视图,显示另一根据本发明形成于接合垫区域之镶嵌式铜金属图案。 |
