发明名称 晶片黏贴制程之晶片定位装置
摘要 一种晶片黏贴制程之晶片定位装置,该晶片定位装置主要包含一平台及二推块。该推块设有一承接槽及其一端以一推杆连接至本体,该承接槽供晶片置入,而该推杆则依一预定路径移动。该二推块在平台上相对设置,使该二推块之承接槽相互对应作动,以在平台上形成一晶片夹取区。该推块之推杆则依预定路径移动,以便将晶片推移至平台之预定位置上。
申请公布号 TW447774 申请公布日期 2001.07.21
申请号 TW089201662 申请日期 2000.01.28
申请人 南茂科技股份有限公司 发明人 鲁明朕;林惠娟;陈静仪
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 陈启舜 高雄巿苓雅区中正一路二八四号十二楼
主权项 1.一种晶片定位装置,该装置包含:一平台,其设有预定位置供晶片放置;及二推块,其分别设有一承接槽供晶片置入,由该二推块之承接槽共同形成一夹取区,该夹取区对应于平台的预定位置上;该二推块依预定路径相互对应往平台的预定位置上移动,使该夹取区内的晶片定位在平台的预定位置上。2.依申请专利范围第1项所述之晶片定位装置,其中该推块一端以一推杆连接于本体上,该推杆依预定路径移动该推块,使该夹取区内的晶片定位在平台的预定位置上。图式简单说明:第一图:习用晶片定位装置内平台及推块之局部立体图;第二图:习用晶片定位装置内推块在起始点之局部上视图;第三图:习用晶片定位装置内推块依预定路径移动之局部上视图;第四图:习用晶片定位装置内推块在终点之局部上视图;第五图:习用晶片定位装置内第一使用状态之局部上视图;第六图:习用晶片定位装置内第二使用状态之局部上视图;第七图:本创作晶片位作装置之局部上视图;及第八图:本创作晶片定位装置动作之局部上视图。
地址 新竹科学工业园区新竹县研发一路一号