发明名称 晶片盒固定板嵌合装置
摘要 一种晶片盒固定板嵌合装置,连接于一晶片固定装置上,用以增加晶片固定装置的稳定性,使晶片盒内承载晶片之晶片放置器不会摇晃松脱、损坏到晶片。其中,嵌合装置为具有两侧为钩状之结构,用以嵌入于两支撑杆外部,使晶片盒内放置晶片放置器时,在两连杆旋转,带动横杆上昇,晶片承载面承接晶片放置器时,晶片固定装置上之连接装置稳定的连接于两支撑杆上。
申请公布号 TW447773 申请公布日期 2001.07.21
申请号 TW089201474 申请日期 2000.01.27
申请人 联华电子股份有限公司 发明人 张俊恭
分类号 H01L21/68 主分类号 H01L21/68
代理机构 代理人 詹铭文 台北巿罗斯福路二段一○○号七楼之一
主权项 1.一种晶片盒固定板嵌合装置,连接于一晶片固定装置上,其中该晶片固定器位于一晶片盒内,用以固定承载复数个晶片之一晶片放置器,且该晶片固定装置由两支撑杆、两连悍、一横杆、晶片承载面以及一连接装置所构成,该两支撑杆平行连接于晶片盒内;两连杆分别连接于两支撑杆中间部分与一端;横杆位于两支撑杆中间,且两端连接到两连杆中间;晶片承载器,一面连接该横杆,另一面承接该晶片放置器,以及连接装置,连接在两支撑杆内部,用以固定两支撑架;该晶片盒固定板嵌合装置包括:一嵌合装置,具有两侧为钩状之结构,用以嵌入于两支撑杆外部,使该连接装置稳定的连接于两支撑杆上;其中,当该晶片盒内放置该晶片放置器时,使两连杆旋转,带动该横杆上昇。造成该晶片承载面承接该晶片放置器。2.如申请专利范围第1项所述之晶片盒固定板嵌合装置,其中该嵌合装置系由金属构成。3.如申请专利范围第2项所述之晶片盒固定板嵌合装置,其中该金属系为不锈纲。4.如申请专利范围第1项所述之晶片盒固定板嵌合装置,其中该系嵌合装置由压克力构成。5.如申请专利范围第1项所述之晶片盒固定板嵌合装置,其中该嵌合装置系由塑胶构成。图式简单说明:第一图绘示传统传输用晶片盒与晶片固定装置连接关系;第二图绘示依照本创作一较佳实施例的一种晶片盒固定板嵌台装置与晶片固定装置结合的结构图形;以及第三图绘示嵌合装置之型式。
地址 新竹科学工业园区新竹市力行二路三号