| 主权项 |
1.特别适用于制造印刷版及包括电路之各种印制电气构件之一种照相版之一种制造方法。该方法包括将在其一种基质上之一种感光层所构成之一照相介质之该可用物理方法显像之影像用形成影像之金属材料与其接触之该步骤;及延长与该形成影材料之接触,直至所构成之该影像成为粘着结合于说介质上之一导性金属影像之该步骤。2.根据上述请求专利部份第1项之方法;在其中,该感光层乃系由包括感光卤化银、光导体、偶氮化合物类、及铁化合物类之该组中所选出之一种感光材料所构成者。3.根据上述请求专利部份第1项或第2项之方法;在其中,该基质乃系一种金属基质者。4.根据上述请求专利部份第3项之方法;在其中,该基质乃系一铝或铁之基质者。5.根据上述请求专利部份第4项之方法;在其中,该基质金属乃系藉一种绝缘材料而与该感光材料隔离者。6.根据上述请求专利部份第5项之方法;在其中,该基质为铝,及该绝缘材料乃系由氧化铝构成者。7.根据上述请求专利部份第1项至第6项中任何一项之方法;在其中,该形成影像材料乃系一种物理显像剂者。8.根据上述请求专利部份第7项之方法;在其中,该物理显像剂乃系由金属游子与一种还原剂之一溶液构成,以将在该介质之该等影区域中之该等金属还原者。9.根据上述请求专利部份第1项至第8项中任何一项之方法;在其中,邻靠该感光材料之该基质表面乃系经粗制者。10.根据上述请求专利部份中任何一项之方法;在其中,该感光材料乃系应为可自该基质取除之一层者。11.根据上述请求专利部份第10项之方法;在其中,该层乃系可用溶剂取除者。12.根据上述请求专利部份第10项或第11项之方法;在其中,该层乃系可用水取除者。13.根据上述请求专利部份第1项至第12项中任何一项之方法;在其中,该感光材料乃系二氧化钛者。14.根据上述请求专利部份第1项至第13项中任何一项之方法;在其中,该基质乃系具有经制有纹理、多孔、或交错纹路之一表面者。15.根据上述请求专利部份第1项至第14项中任何一项之方法;在其中,与形成影像材料之该项接触乃系包括与银游子及该等银游子之一种照相还原剂接触,而藉以构成一银质影像者。16.根据上述请求专利部份第1项至第14项中任何一项之方法;在其中,与形成影像材料之该项接触乃系包括与铜游子及该等铜游子之一种照相还原剂接触,而藉以构成一铜质影像者。17.根据上述请求专利部份第1项至第16项中任何一项之方法;该方法乃系包括自如此所显像之介质构成一印刷版之该进一步步骤者。18.根据上述请求专利部份第17项之方法;在其中,构成该印刷版之该项处理乃系包括增加该金属影像之该亲油性之该步骤者。19.根据上述请求专利部份第18项中之方法;在其中,增加一银质影像之该亲油性之该步骤乃系包括与一种镀铜液、含有硫醇化合物之一种液剂、一种亲油性油漆或含有一种硫醇化合物之一液剂、及怜酸接触者。20.根据上述请求专利部份第17项至第19项中任何一项之方法;在其中,构成一印刷版之该项处理乃系包括取除感光材料之该步骤者。21.根据上述请求专利部份第20项之方法;在其中,在其一种粘合剂中之该感光材料乃系藉溶剂处理而取除者。22.根据上述请求专利部份第1项至第21项中任何一项之方法;该方法乃系包括取除该感光材料后,将该金属影像与一种金属放大作用系统接触之该进一步步骤者。23.根据上述请求专利部份第22项之方法;在其中,该放大作用系统乃系由包括其一种还原剂之银、铜、或鍚游子所构成者。 |
