| 主权项 |
1.球磨装置,包括一研磨室,具有至少一流体进口,俾与高压流体源联接,和若干出口,俾与低压容积联接,该进口与出口系使研磨室与流体源之间产生高压力差,而衆球放任于室内,各球均大于各出口,以及一待磨固体之进口,此种配置方式,系在操作中,使一道喷流藉上述压力差以高速流入室内,并搅动流体及室内之衆球,从而研磨自固体进口导入之固体,研磨过之固体经出口排出,诸细孔之总横断面积顾及喷流流量须足以仅产生很小之压力降,而各横断面积至多等于研磨后产品之最大可容受之粒度者。2.如请求专利部份第1项之装置,其中,该研磨室系垂立式长形,而进口喷流或各喷流系倾向于沿辐辏于研磨室轴线之方向者。3.与钻头结合之如请求专利部份第2项之装置,研磨室配置在钻头上方之钻孔设备下部,供应流体至钻头的沟道,设在钻头壁和研磨室下端有中央细孔与钻头之中央细孔直接相通,管道配置在同一下端并向研磨室轴线辐辏,且与沟道相通,排料细孔分布于研磨室侧壁,并使该室与钻头外界相通,该钻头与钻孔壁围成一环状空间,而在研磨室之下中央细孔处设有阻流设备,可容钻芯进入但阻止室内衆球流出者。4.如请求专利部份第3项之装置,其中,第一钻液供应沟道形成于钻头壁与研磨室壁之间,管道配置于该室之下端,向该室轴线辐辏并与供应沟道相通,排料细孔分布于研磨室侧壁,与形成于钻头壁与研磨室壁之间的排料沟通相通,以及使流体自排料沟道通向钻头之机构者。5.与输送物料液力线路结合之请求专利部份第1项或第2项之装置,其中,研磨室系插入于输送管道内,该室之上流端有一中央细孔,与管道之上流段直接相通,诸管道配置于此同端,向该室之轴线辐辏,并与其压力实质上高于输送管道作业压力之外来液体相通,研磨室周围有一环状室,并藉经其下流与管道之下流段相通,该室侧壁之细孔则使研磨室内侧与环状室相通者。6.一种球磨装置,实质上如说明书参照所附图1和图2.图3或图4或图5说明者。 |
