发明名称 电路板承载车架
摘要 一种承载电路板承载车架,包括承载车骨架、数层隔层板与分隔片。承载车骨架,具有至少四支相互平行且垂直地面的高边支架,每隔层板法向量与高边支架平行,且隔层板跨接所有高边支架,并将承载车平行分隔成数层承载层。此外分隔片相互平行位于隔层板上,且每分隔片法向量与每隔层板相互垂直,并将每承载层分割成数个小空格,每小空格用于放置一电路板,且电路板以略平行分隔片方式,插入小空格并放置在隔层板上。
申请公布号 CN1303795A 申请公布日期 2001.07.18
申请号 CN00101019.0 申请日期 2000.01.10
申请人 神达电脑股份有限公司 发明人 朱万国
分类号 B62B3/10 主分类号 B62B3/10
代理机构 柳沈知识产权律师事务所 代理人 王景刚
主权项 1.一承载车架,其特征在于:它包括:一组承载车骨架,该承载车骨架具有至少四支相互平行且垂直地面的分别具有一Z轴轴向的支架;多个隔层板,每一隔层板的一表面法向量与各支架的轴向平行,且各隔层板跨接各支架,并且各隔层板将承载车平行分隔成多层承载层;以及多片分隔片,该各分隔片相互平行位于该各隔层板上,并且每一分隔片的一表面法向量与各隔层板的表面法向量相互垂直。
地址 台湾省新竹市