| 主权项 |
1.一种端子结构,系插装于一连接器壳体之设置孔中,且由金属片体制成,该端子包括有:一第一部分,具有一底缘,该第一部分在远离该底缘处形成有可供该端子与一电子元件电性连接之一接触部,该第一部分之表面整体镀设有非亲锡性金属;一第二部分,连设于该第一部分之底缘并与该第一部分形成一夹角而延伸成形,该第二部分表面镀设有亲锡性金属。2.如申请专利范围第1项所述之端子结构,其中,该第二部分远离该接触部的一侧形成一连接面,该连接面可植附一锡球并藉该锡球熔融而连结于一电路板使该端子与电路板电性连结。3.如申请专利范围第1或2项所述之端子结构,其中该第一部分具有一底缘、一与该底缘相对之顶缘及在该底缘与该顶缘间之两相对侧缘,该第一部分在该两相对侧缘靠近该底缘处分别设有一干涉部,且该第一部分贯穿形成一开孔部,该开孔部之周缘与该顶缘间系保持间隔并形成有凸出该第一部分而与该第二部分位在该第一部分同一侧之该接触部,该开孔部之周缘与该两相对侧缘间亦保持间隔而分别形成一第一弹性部与一第二弹性部。4.如申请专利范围第3项所述之端子结构,其中,该接触部之两端固定于该第一部分且该接触部具有一倾斜于该第一部分之导引部及一平行于该第一部分之抵接部。5.如申请专利范围第3项所述之端子结构,其中,该干涉部具有至少一个楔形凸块。6.如申请专利范围第3项所述之端子结构,其中,该第二部分垂直于该第一部分。7.如申请专利范围第1项所述之端子结构,其中,该第一部分进一步在该接触部镀设导电性佳的贵重金属。图式简单说明:第一图为习知零插入力连接器对应一电子元件之立体分解示意图。第二图为习知端子结构与零插入力连接器底座之设置孔相对应之立体示意图。第三图为习知端子结构与电子元件插脚于作动时之相对位置剖视图。第四图为本国新型专利申请案号第89200850号端子结构之立体示意图。第五图为第四图之端子结构应用BGA封装技术而植附一锡球之立体示意图。第六图为第五图之端子结构藉锡球熔化而对应电路板成理想状态的电性连接之立体示意图。第七图为本创作较佳实施例之端子结构应用BGA封装制程及表面安装技术而植附一锡球的立体示意图。第八图为第七图之端子结构藉锡球熔化而对应电路板或电性连接的立体示意图。 |
