| 主权项 |
1.一种连续设置电子零件用黏胶带,其含有一基材与形成于其上之黏性层,藉此黏胶带具有导线之电子零件被连续设置在一起,并经由导线维持于行列排列,该黏性层包含松香树脂和热塑性树脂,该热塑性树脂系选择自聚乙烯、乙烯/乙烯基酯共聚物、乙烯/, 未饱合羧酸盐共聚物、乙烯/-烯烃共聚物、-烯烃聚合物、可选择性氢化的苯乙烯/丁二烯团块聚合物、可选择性氢化的聚异戊二烯团块聚合物、聚酯树脂及聚胺基甲酸乙酯树脂其中之一或其组合;其中该热塑性树脂在20℃下测量其动态黏弹性时具有动态系数(E')至少5106Pa;该热塑性树脂是一含有3至50%重量乙酸乙烯酯之乙烯/乙酸乙烯酯共聚物;以及该黏性层在100份重量之该热塑性树脂中含有20至150份重量之松香树脂。2.如申请专利范围第1项之连续设置电子装置用黏胶带,其中该热塑性树脂包含一乙烯/乙酸乙烯酯共聚物、一乙烯/-烯烃共聚物以及乙烯/, 未饱合羧酸盐共聚物。3.如申请专利范围第1项之连续设置电子装置用黏胶带,其中该黏性层根据其重量而含有松香树脂及热塑性树脂为总重量之80%或更多。4.如申请专利范围第1项之连续设置电子装置用黏胶带,其中该松香树脂为具有酸値至少2与软化点从60至180℃。 |
