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发明名称 A method for forming and trimming a film component on an IC wafer
摘要
申请公布号 IE61940(B1) 申请公布日期 1994.11.30
申请号 IE19880002866 申请日期 1988.09.22
申请人 ANALOG RESEARCH AND DEVELOPMENT LIMITED 发明人 O'DWYER THOMAS GERARD;RYAN EAMONN GERARD;COLLERY THOMAS GERARD;BAIN ANDREW DAVID;LANE WILLIAM ALLAN
分类号 H01L21/02;H01L21/70;(IPC1-7):H01L21/428;H01L21/268 主分类号 H01L21/02
代理机构 代理人
主权项
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