| 主权项 |
1.一种晶圆之承载盘,系用以承载一晶圆,系包括:一第一部份,系覆盖于该晶圆之底部;以及一第二部分,系连接于该第一部份,突出于该晶圆,系为一高纯度的绝缘材料。2.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该晶圆系为圆形。3.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该承载盘系为圆形。4.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该第一部份系为一圆形盘状结构。5.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该第一部份系使用一导体材料。6.如申请专利范围第5项所述之晶圆之承载盘,其中该导体材料系为不锈钢。7.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该第二部分系为一环绕该第一部份之环形结构。8.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该高纯度的绝缘材料系为一石英。9.如申请专利范围第8项所述之晶圆之承载盘,其中该石英之纯度系达百分之九十九点九九六。10.如申请专利范围第1项所述之晶圆之承载盘,其中该高纯度的绝缘材料系为一陶瓷(Ceramic)。11.如申请专利范围第10项所述之晶圆之承载盘,其中该陶瓷之纯度系达百分之九十九点八。12.一种晶圆之承载盘,系用以承载一晶圆,系包括:一第一部份,系覆盖于该晶圆之底部;以及一第二部分,系连接于该第一部份,突出于该晶圆,该第二部分之材质系为一石英。13.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该晶圆系为圆形。14.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该承载盘系为圆形。15.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该第一部份系为一圆形盘状结构。16.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该第一部份系使用一导体材料。17.如申请专利范围第16项所述之晶圆之承载盘,其中该导体材料系为不锈钢。18.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该第二部分系为一环绕该第一部份之环形结构。19.如申请专利范围第12项所述之晶圆之承载盘,其中该石英之纯度系达百分之九十九点九九六。20.一种晶圆之承载盘,系用以承载一晶圆,系包括:一第一部份,系覆盖于该晶圆之底部;以及一第二部分,系连接于该第一部份,突出于该晶圆,该第二部分之材质系为一陶瓷。21.如申请专利范围第20项所述之晶圆之承载盘,其中该陶瓷之纯度系达百分之九十九点八。图式简单说明:第一图:习用之晶圆承载盘。第二图:本案之晶圆承载盘。 |
