发明名称 DEVICE FOR TREATING SUBSTRATES
摘要 <p>Um eine einfache und kostengünstige Vorrichtung zum Öffnen und Schliessen von getrennten Absaugöffnungen (13, 14, 15) bei einer Vorrichtung (1) zum Behandeln von Substraten, insbesondere Halbleiterwafern, mit einem mit Behandlungsfluid gefüllten Behandlungsbecken (3), das in einem im wesentlichen geschlossenen Raum angeordnet ist, der wenigstens zwei getrennte Absaugöffnungen (13, 14, 15) aufweist, vorzusehen, ist eine die Absaugöffnung gegenüber dem Raum abdeckende, drehbare Scheibe (17) mit einer Durchgangsöffnung (18), mit der eine der Absaugöffnungen (13, 14, 15) wenigstens teilweise überdeckbar ist, vorgesehen.</p>
申请公布号 WO2001046995(A1) 申请公布日期 2001.06.28
申请号 EP2000012145 申请日期 2000.12.02
申请人 发明人
分类号 主分类号
代理机构 代理人
主权项
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