发明名称 | 电子零部件的制造方法及其装置 | ||
摘要 | 一种引脚的折曲精度高、易于维护的电子零部件制造方法及其制造装置。具有对引脚的第1部分进行折曲以形成第1折曲部3d的第1工序、对引脚3的第2部分进行折曲以形成第2折曲部的第2工序、以及从斜上方下压引脚使之折曲以使引脚3的前端部就位于树脂模塑部的底部的第3工序。在第1工序中,在引脚3的根部附近形成V形槽3c,在第2工序中,对V形槽3c进行折曲以形成第2折曲部3e。 | ||
申请公布号 | CN1301082A | 申请公布日期 | 2001.06.27 |
申请号 | CN00134443.9 | 申请日期 | 2000.12.01 |
申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 佐藤圭一;神户荣二;漆户秀臣 |
分类号 | H03H3/007;H03H9/02 | 主分类号 | H03H3/007 |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 张天安;温大鹏 |
主权项 | 1.一种制造具有内藏电子元件的树脂模塑部以及从树脂模塑部突出的引脚的电子零部件的制造方法,其特征是,至少具有:在上述引脚的根部附近形成V形槽的第1工序,以及推压上述引脚的前端侧而将上述V形槽附近的引脚向下方折曲的第2工序。 | ||
地址 | 日本东京都 |